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1.
CY7C630/1XXA系列芯片是具有OTP和RSIC特性的低速USB接口微控制器,适用于低速计算机外调,可作为MCS-51和PIC类单片机扩展USB接口的控制芯片,本文介绍了CY7C630/1XXA的一般性原理,给出了应用电路及相关参数,指出了在单片微机USB接口应用中的优点。 相似文献
2.
3.
4.
基于背衬影响的水下声隐身夹芯复合材料结构设计 总被引:1,自引:0,他引:1
在考虑背衬影响的前提下,建立了3种典型水下声隐身夹芯复合材料的结构模型;从水声波动方程出发,推导了3种模型的传递矩阵、声反射系数和吸声系数,并通过试验验证了传递矩阵法的有效性;考虑吸声层厚度、密度、损耗因子、水层厚度等对声隐身性能的影响,应用数值方法对水下夹芯复合材料声隐身结构形式进行了设计,分析了各层材料参数对隐身结构反射系数和吸声系数的影响规律;在吸声层中附加了一层复合材料,有效地抑制了隐身结构的谐振峰,并研究了附加层的匹配位置,使隐身结构在不改变吸声层厚度的情况下获得了更好的声学性能. 相似文献
5.
介绍了多铁性磁电智能复合材料的概念、分类及发展现状;总结了两类典型多铁性复合材料的力学问题(包括波动与振动问题、夹杂问题、断裂问题等)的研究进展;分析了层状多铁性复合材料力学行为的特殊性;基于应变介导的磁电耦合机制,阐述了界面断裂力学研究对于层状多铁性复合材料研制的重要性和必要性;最后指出了该领域下一步的研究方向。 相似文献
6.
从8098单片机结构特性、内部资源状况出发,根据火控计算机的一般要求,论述8098单片机作为火控微处理器的可能性和应用场合,并提出在应用过程中需注意的一些问题。 相似文献
7.
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9.
采用粉末冶金法制备了添加纳米SiC晶须(n-SiCw)的铜基纳米复合材料(SiCw/Cu)。研究了复合材料的显微组织、密度、硬度与n-SiCw含量之间的关系,通过球/盘式摩擦磨损试验机研究了SiCw/Cu复合材料的摩擦磨损性能。结果表明:随n-SiCw含量增加,基体中孔隙增多,并出现n-SiCw的偏聚,复合材料的密度减小,硬度增加;当n-SiCw含量为0.3wt%时,材料的减摩、耐磨性能最好;SiCw/Cu复合材料的磨损机制为疲劳磨损和磨粒磨损,并以疲劳磨损为主。 相似文献
10.