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本文首次提出将一些新型的微加工共面传输线用于MMIC设计。这些共面传输线分别是共面耦合线(CCL)、共面耦合带线(CCS)、矩形微屏蔽共面耦合线(RMCCL)、共面耦合矩形微屏蔽线(CCRML)。推导出用于计算这些传输线的TEM参数的解析公式,其推导方法为基于TEM模假设,用精确的保用变换。数字结果显示了各种共面耦合传输线的性质。 相似文献
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为了解决副面遮挡导致小口径卡氏天线(D=293mm)副瓣电平恶化这一难题,本文提出了一种优化赋形方法。采用优化口径场分布,对主、副面形状进行赋形设计。用该法设计了一种八毫米低副瓣卡氏天线(sll1≤-25dB),实验结果与理论计算十分吻合。 相似文献
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