FECL100K组件在强迫风冷下的热传递模型

文中运用传热学理论,用电模拟法建立了FECL100K24线陶瓷扁平封装组件在强迫风冷条件下的等效热路,并在此基础上推算出其热传递数学模型,为电子计算机辅助热设计提供了基础。文中还运用所建立的等效热路和数学模型,对该组件在电子设备中安装形式的合理性进行了论证。     

静压复得等静压送风管在电子计算机通风系统中的应用

静压复得等静压送风管在工程上具有广泛应用,但至今尚缺乏一个比较完善的数学模型。本文运用流体力学的基本知识,在静压复得原理基础上,建立起等静压送风管基本几何形状的数学模型,从而得出基本理论曲线,以及影响该曲线形状的主要物理和几何参数。为工程设计提供了理论参考。本文还从实践出发,分析了在大型高速电子计算机通风系统中,采用静压复得等静压送风管的工程应用价值,及目前存在的主要问题。