高速互联线的高频串扰仿真研究

为了研究PCB板上高速互联线之间的串扰,基于传输线分布参数节点导纳方程和快速傅里叶逆变换技术,仿真研究了PCB板布线间的串扰电压响应,分析了分布参数、线长度及端接阻抗对串扰强弱的影响,提出了减少串扰的措施。仿真结果表明：串扰电压值随分布电感的增加而减小,随分布电容的增加变化不明显;串扰电压值随线长增加而减小;串扰电压值随干扰线端接阻抗的增加而减小,随受扰线端接阻抗的增大而增大。     

基于单片机的DC—DC升压电路设计与仿真

介绍了Boost电路升压原理，给出了Boost电路完整的设计方案，重点讨论了硬件电路的设计，对软件所要实现的功能进行了设定，并设计了软件的流程图。最后用Matlab／Simulink软件，对电路进行了仿真实验，实验结果证明，该电路简洁有效，设计结果达到了预定的要求。