|
|||||
|
|
| 多芯片组装(MCM)技术特点 | |
| 引用本文： | 陈军.多芯片组装(MCM)技术特点[J].军事通信技术,1996(1). |
| 作者姓名： | 陈军 |
| 作者单位： | 通信工程学院专业基础实验教研室 |
| 摘 要： | 本文简要介绍了多芯片组装(MCM)技术特点,以及MCM技术在各种不同领域的特殊作用,并扼要分析了MCM技术的目前状况与发展趋势. |
| 关 键 词： | 裸芯片 多芯片组装 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
|
||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |