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多功能结构在航天设备中的优化应用
作者姓名:刘文怡  李正岱  张文栋
作者单位:1.中北大学电子测试技术国防科技重点实验室
基金项目:国防重点基金资助项目 
摘    要:介绍了多功能结构技术中多芯片组件技术(MCM)、柔性电路板、热功耗控制、高密度互联通路、电磁屏蔽、异形安装等几个关键技术,并以航天测试系统中典型设备为原型,采用上述新技术重新设计并研制出新样机。该样机在保证电路功能和原型设备一致的前提下,将质量缩减为原型机16%,体积也仅为原型设备的35%。并通过相关实验验证了多功能结构技术的优越性和可靠性,促进了MFS技术在国内航天领域的推广和发展。

关 键 词:多功能结构  FPC柔性电路  厚膜集成电路  航天器设计
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