| 界面改性对SiCp/Cu复合材料导热性能的影响 |
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| 引用本文： | 刘猛,白书欣,李顺,赵恂,熊德赣.界面改性对SiCp/Cu复合材料导热性能的影响[J].国防科技大学学报,2016,38(1):44-49. |
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| 作者姓名： | 刘猛 白书欣 李顺 赵恂 熊德赣 |
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| 作者单位： | 国防科技大学 航天科学与工程学院， 湖南 长沙 410073,国防科技大学 航天科学与工程学院， 湖南 长沙 410073,国防科技大学 航天科学与工程学院， 湖南 长沙 410073,国防科技大学 航天科学与工程学院， 湖南 长沙 410073,国防科技大学 航天科学与工程学院， 湖南 长沙 410073 |
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| 基金项目： | 国防科技大学预研基金资助项目（JC11-01-07） |
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| 摘 要： | 采用磁控溅射法结合结晶化热处理工艺在SiC颗粒表面成功制备了金属Mo涂层,分析Mo涂层的成分和形貌;采用热压烧结工艺制备SiCp/Cu复合材料,重点对比分析Mo界面阻挡层厚度对复合材料导热性能的影响。结果表明:磁控溅射法能够在SiC颗粒表面沉积得到Mo涂层,随溅射时间的延长,Mo涂层的厚度增加、粗糙度增大,且磁控溅射后SiC颗粒表面直接得到的Mo涂层为非晶态,结晶化热处理后,变为致密平整的晶态Mo涂层。磁控溅射时间对Mo涂层厚度和复合材料导热性能影响明显。随磁控溅射时间的增加,复合材料的热导率呈先增后减趋势。采用磁控溅射9h镀Mo改性并经过800℃结晶化热处理的SiC复合粉体在850℃下热压烧结制备的SiCp/Cu复合材料(VSiC=50%),其热导率达到了最高值274.056W/(m·K)。
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| 关 键 词： | SiCp/Cu复合材料 界面改性 磁控溅射 热压烧结 热导率 |
| 收稿时间： | 9/7/2015 12:00:00 AM |
Effect of interfacial modification on the thermo-physical property of SiCp/Cu composite |
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| LIU Meng,BAI Shuxin,LI Shun,ZHAO Xun and XIONG Degan.Effect of interfacial modification on the thermo-physical property of SiCp/Cu composite[J].Journal of National University of Defense Technology,2016,38(1):44-49. |
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| Authors: | LIU Meng BAI Shuxin LI Shun ZHAO Xun and XIONG Degan |
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| Institution: | College of Aerospace Science and Engineering, National University of Defense Technology, Changsha 410073, China,College of Aerospace Science and Engineering, National University of Defense Technology, Changsha 410073, China,College of Aerospace Science and Engineering, National University of Defense Technology, Changsha 410073, China,College of Aerospace Science and Engineering, National University of Defense Technology, Changsha 410073, China and College of Aerospace Science and Engineering, National University of Defense Technology, Changsha 410073, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | SiCp/Cu composite surface modification magnetron sputtering hot pressing thermal conductivity |
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