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| 源科发布芯片级固态硬盘rSSD T100 | |
| 摘 要： | MCP(multi-chippackage,多芯片封装)芯片是通过将多个不同类型的内存裸片封装在一起,在不显著增加芯片尺寸的同时有效地提高了集成度和存储容量。产品广泛用于3G手机、PDA、笔记本电脑等集成度较高的移动设备。日前,国内知名固态硬盘厂商源科发布最新产品信息,宣布推出源科多芯片封装(MCP)产品:芯片级固态硬盘rSSD |
| 关 键 词： | 多芯片封装 芯片级 硬盘 不同类型 产品信息 固态存储 集成度 存储容量 笔记本电脑 移动设备 |
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