Tri-Designer:一种面向片内云架构的IC设计平台

庞大的内部资源使集成电路(IC,Integrated Circuit)设计日益复杂,云计算作为一种网络上资源管理模式,可以引入到IC内部形成片内云架构。首先确立片内云IC架构的3个基本要素:构件化的IP核、片内网络和可定制的语义流程。然后建立了一种"概念+逻辑+物理"的3层设计平台Tri-Designer,专门用于片内云架构的IC设计。其中,概念建模定义一个应用的外延与内涵,输出应用场景的业务文档;逻辑建模将业务文档映射为片内云架构的语义流程,定义了一种应用层语言来描述语义流程;语义流程每一个步骤都需要映射到构件执行,构件对应着IC内部实际的半导体面积,是对传统IP核的封装,物理建摸实现这种封装。最后基于Tri-Designer平台设计了一个片内云架构的遗传算法模块,其加速比超过了10~4。