| 伪芯片防护研究进展及其挑战 |
| |
| 引用本文： | 李雄伟,马佳巍,张阳,孙萍.伪芯片防护研究进展及其挑战[J].火力与指挥控制,2020,45(6):177-183. |
| |
| 作者姓名： | 李雄伟 马佳巍 张阳 孙萍 |
| |
| 作者单位： | 陆军工程大学石家庄校区,石家庄050003,陆军工程大学石家庄校区,石家庄050003,陆军工程大学石家庄校区,石家庄050003,解放军61785部队,北京100075 |
| |
| 摘 要： | 伪芯片是与正品芯片存在差异的芯片,主要包括以假充真、以次充好、以旧充新等形式,可能导致使用寿命降低、信息泄露、系统瘫痪等严重后果,大大降低了信息系统的安全性和可靠性。随着集成电路芯片供应链的全球化发展,伪芯片问题日益突出。围绕伪芯片检测与预防两个方面,介绍了美国所制定的相关法规和标准以及伪芯片的分类方法,重点对比分析了物理检测、电气检测、旁路分析等伪芯片检测方法,讨论了芯片ID和包装ID两种方式的芯片防伪措施,最后提出了开展伪芯片问题相关研究所面临的挑战。
|
| 关 键 词： | 集成电路 伪芯片 伪芯片检测 防伪设计 |
Progress and Challenge of the Pseudo-chip Protection |
| |
| LI Xiong-wei,MA Jia-wei,ZHANG Yang,SUN Ping.Progress and Challenge of the Pseudo-chip Protection[J].Fire Control & Command Control,2020,45(6):177-183. |
| |
| Authors: | LI Xiong-wei MA Jia-wei ZHANG Yang SUN Ping |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
