微组装关键工艺设备技术

【技术领域】先进制造工艺及装备 【技术开发单位】中国电子科技集团公司第二研究所 【技术简介】该技术采用微焊接等工艺技术将各种半导体集成电路芯片和微型化片式元器件组装在高密度多层互联基板上，形成高密度、高速度、功能集成、高可靠的三维立体机构的高级微电子组件。可以将多块甚至十几块PCB板级电路简化成一个高度集成的高密度组件，是电路组件功能进一步实现系统级功能的技术。