| 光纤光栅压力传感器封装增敏技术 |
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| 引用本文： | 文庆珍,苑秉成,黄俊斌.光纤光栅压力传感器封装增敏技术[J].海军工程大学学报,2005,17(3):1-4. |
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| 作者姓名： | 文庆珍 苑秉成 黄俊斌 |
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| 作者单位： | 1. 海军工程大学,理学院,湖北,武汉,430033
2. 海军工程大学,兵器工程系,湖北,武汉,430033 |
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| 基金项目： | 国家973计划资助项目 |
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| 摘 要： | 介绍了封装对光纤光栅纤内谐振腔的光学特性的影响、基于压力增敏的光纤光栅封装的物理机制及其研究进展,综述了解决应变和温度交叉敏感问题的方法,提出了一种基于压力传感增敏效果好的多层封装结构,同时还利用2种聚合物不同的力学特性,设计了一种解决应变和温度交叉敏感的封装方法,讨论了封装材料对增敏效果的影响.
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| 关 键 词： | 光纤光栅 压力传感器 聚合物封装 温度补偿 |
| 文章编号： | 1009-3486(2005)03-0001-04 |
| 修稿时间： | 2005年1月28日 |
Press sensitivity enhancing package technique for fiber Bragg grating sensor |
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| WEN Qing-zhen,YUAN Bing-cheng,HUANG Jun-bin.Press sensitivity enhancing package technique for fiber Bragg grating sensor[J].Journal of Naval University of Engineering,2005,17(3):1-4. |
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| Authors: | WEN Qing-zhen YUAN Bing-cheng HUANG Jun-bin |
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| Abstract: | The package for fiber Bragg gratingis an important method to enhance the sensitivity and solute the cross-sensitivity of strain and temperature. This paper briefly describesthe effects of polymers package on optic characteristicsof fiber Bragg grating. Recent discoveries and developments in package for fiber Bragg gratings arereviewed. The method of multi-layer polymers package and the structure to solute the cross-sensitivity aredesigned. Some potential improvements in enhancing the pressure sensitivity of fiber Bragg gratings areintroduced. |
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| Keywords: | fiber grating pressure sensor polymer package temperature compensation |
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