| 4点弯曲载荷作用下残余应力与弹性模量比对涂层/基体材料界面能量释放率的影响 |
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| 引用本文： | 杨班权,董钊,陈学军,孙炜海.4点弯曲载荷作用下残余应力与弹性模量比对涂层/基体材料界面能量释放率的影响[J].装甲兵工程学院学报,2014(4):99-102. |
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| 作者姓名： | 杨班权 董钊 陈学军 孙炜海 |
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| 作者单位： | 1. 装甲兵工程学院机械工程系,北京,100072
2. 北京科技大学数理学院应用力学系,北京,100083 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目 |
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| 摘 要： | 采用有限元计算方法研究了在4点弯曲载荷作用下,残余应力、涂层与基体的弹性模量比(简称弹性模量比)对涂层/基体材料界面能量释放率及其相角的影响。结果表明:能量释放率随着残余拉应力、弹性模量比的增大而增大;能量释放率中的相角也随着残余拉应力的增大而增大,但并不敏感,其随着弹性模量比的增大而减小。研究结果可为评价涂层/基体材料界面结合性能提供理论依据,有助于深化对涂层/基体材料界面结合性能的认识。
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| 关 键 词： | 残余应力 弹性模量比 界面能量释放率 涂层/基体材料 4点弯曲 |
Residual Stress and Young’s Modulus Ratio on Interfacial Energy Release Rate of the Coating/Substrate Material under Four-point-bending Loading |
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| YANG Ban-quan,DONG Zhao,CHEN Xue-jun,SUN Wei-hai.Residual Stress and Young’s Modulus Ratio on Interfacial Energy Release Rate of the Coating/Substrate Material under Four-point-bending Loading[J].Journal of Armored Force Engineering Institute,2014(4):99-102. |
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| Authors: | YANG Ban-quan DONG Zhao CHEN Xue-jun SUN Wei-hai |
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| Institution: | YANG Ban-quan;DONG Zhao;CHEN Xue-jun;SUN Wei-hai;Department of Mechanical Engineering,Academy of Armored Force Engineering;Department of Applied Mechanics,School of Mathematics and Physics,University of Science and Technology; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | residual stress Young’s modulus ratio interfacial energy release rate coating/substrate material four-point-bending |
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