“芯片荒”心不可慌

<正>席卷全球的"芯片荒",不仅因汽车芯片的短缺让多家知名汽车厂商停工减产,智能手机行业也同样受到芯片产能不足的制约。"芯片荒"让人们对增强芯片自主供给能力有了更强的紧迫感。世界进入智能化时代,芯片日益变得无所不在,其作用愈发突出。尤其是在加快5G和工业互联网等新兴基础设施建设,推动现有基础设施数字化改造的背景下,芯片进一步成为发展5G、人工智能、物联网、自动驾驶、工业互联网等不可或缺的基石。     

伪芯片防护研究进展及其挑战

伪芯片是与正品芯片存在差异的芯片,主要包括以假充真、以次充好、以旧充新等形式,可能导致使用寿命降低、信息泄露、系统瘫痪等严重后果,大大降低了信息系统的安全性和可靠性。随着集成电路芯片供应链的全球化发展,伪芯片问题日益突出。围绕伪芯片检测与预防两个方面,介绍了美国所制定的相关法规和标准以及伪芯片的分类方法,重点对比分析了物理检测、电气检测、旁路分析等伪芯片检测方法,讨论了芯片ID和包装ID两种方式的芯片防伪措施,最后提出了开展伪芯片问题相关研究所面临的挑战。     

130 nm加固SOI工艺的抗辐射控制芯片设计

针对航天电子系统控制模块对集成电路的抗辐射需求,在130 nm部分耗尽绝缘体上硅(Silicon-On-Insulator,SOI)工艺平台上设计了一款基于比例、积分、微分控制算法的控制芯片,并分别从晶圆材料、制备工艺、版图设计的角度对芯片进行了总剂量辐射加固。流片测试结果表明,芯片的调节精度达到了5×10~(-12),与进口抗辐射现场可编程门阵列水平相当;在长时间频率稳定度方面,芯片优于国外抗辐射现场可编程门阵列。对芯片进行的模拟辐照试验表明,芯片在300 krad(Si)的总剂量辐照条件下依然可以正常工作。     

2020年人工智能芯片技术发展综述

对人工智能芯片领域的研究进行了综合评述,并对未来发展趋势进行了分析.首先分析了当前世界主要科技巨头纷纷布局人工智能芯片的现状;然后重点介绍了边缘侧低功耗人工智能芯片的特点与研发应用现状;最后讨论人工智能芯片发展趋势.综述表明,人工智能芯片在越来越多的场景中表现出广阔的应用前景,低功耗和面向通用人工智能的人工智能芯片研发...     

基于FPGA的FC终端协议处理芯片的设计与实现

为满足新一代航空电子系统对光纤通道网络的实际应用,实现FC终端接口板的快速开发,在对光纤通道协议进行深入研究的基础上,提出了一种基于FPGA的FC协议处理芯片的设计方案。对协议处理芯片的功能结构进行研究分析,采用模块化设计思想,对FC帧收发模块、缓冲区流量控制模块、端口状态机以及FC收发通道模块进行详细设计。通过对协议处理芯片的功能测试表明芯片满足高速低功耗的设计要求,该芯片对航空电子系统中光纤通道网络的研究与应用具有一定的借鉴与促进作用。     

集成电导检测流动注射微流控芯片的研究

探讨了集成电导检测流动注射微流控芯片的设计与制作,研究出了能在普通实验室制作集成电导检测流动注射微流控芯片的方法,自制了集成电导检测微流控芯片,利用氯化钾标液验证了制作电导检测流动注射微流控芯片方法的可靠性,并用该系统测定了阿斯匹林片中乙酰水杨酸含量,证明该微分析系统应用于样品分析的有效性和适用性。     

TMS320C80:每秒20亿次操作的DSP芯片

本文介绍了美国德克萨斯仪器（ＴＩ）公司最新推出的功能强大的高速数字信号处理芯片ＴＭＳ３２０Ｃ８０,该芯片的处理速度在室每秒２０亿次操作,与外部交换数据的速度为每秒４００兆字节,是目前处理能力最强的ＤＳＰ芯片。     

一种基于ARM和DSP的信号处理平台

基于ARM和DSP芯片设计实现了一种信号处理平台。硬件方面,ARM作为主控制器,完成数据输入、输出、人机交互,并通过HPI接口访问和控制DSP芯片;DSP作为ARM芯片的协处理器,负责信号处理及算法运算。软件方面,实现了ARM芯片上的WINCE应用程序用于访问、控制DSP,设计基于HPI接口启动的DSP程序负责数据处理以及和ARM通信。通过在此平台上实现的一个声纹识别系统,验证了平台软硬件设计的正确性。     

具有学习功能的遥控飞机编码ASIC的设计

提出了具有地址码学习功能的通用遥控飞机编码芯片。它包含振荡器电路、分频电路、并行取样电路、地址并-串转换电路、同步电路、控制电路、译码器电路、存储器电路及输出控制电路。该芯片基于TSMC 2.25 CMOS工艺制造,拥有20位内码和可预烧100万组内码组合。芯片采用了脉冲宽度调制技术(PWM),实现了地址码学习,降低了重码率,减少了各用户之间的码间冲突和提高了同类芯片的可靠传输和接收。其通用性和实用性是目前在无线通讯电路中作地址编码识别最常用的芯片之一。     

龙芯:为信息战构筑城防

近日,中国首台采用国产高性能通用处理器芯片和其他国产器件、设备和技术的万亿次计算机"KD-50-I",在中国科技大学研制成功,并通过了专家委员会的鉴定。在中国以前研制成功的此类高性能计算机中,中央处理芯片主要来自IBM、INTEL或AMD等国外公司,而这次采用的是我国自主研发的处理器芯片"龙芯2F",在国内尚属     

龙芯：为信息战构筑城防

近日,中国首台采用国产高性能通用处理器芯片和其他国产器件。设备和技术的万亿次计算机“KD-50-I”,在中国科技大学研制成功,并通过了专家委员会的鉴定。在中国以前研制成功的此类高性能计算机中．中央处理芯片主要来自IBM。INTEL或AMD等国外公司．而这次采用的是我国自主研发的处理器芯片“龙芯2F”,     

实验研究光谱非相关激光辐照下光伏型HgCdTe探测器芯片前后表面的温升

为了研究光谱非相关激光辐照下探测器芯片前后表面温度变化规律,通过铂电阻测温的方法,测量了芯片后表面的温度变化规律。通过标定芯片前表面结电场分离电子-空穴对能力随温度变化的关系,利用组合激光的实验方法测量了光谱非相关激光辐照过程中芯片前表面的温度变化规律。研究表明,光谱非相关激光辐照过程中芯片前后表面都有温升,但后表面温度一直高于前表面温度。     

Ad6624芯片仿真及改进

数字下变频是软件无线电的核心技术之一。本文介绍了ADI公司生产的Ad6624芯片的工作原理,仿真了芯片的工作过程,并提出利用可编程的多相滤波器替代芯片中的可编程FIR滤波器的方案,仿真结果证明此方案是可用的,同时可以提高运算速度,节省芯片资源。     

PCI接口芯片及其应用

本文介绍PCI总线接口芯片CA91L862A,详细阐述了该芯片的技术特点与设计要点,并采用该芯片开发了开关集器设备。     

微型高速信息与数据处理机系列

洛克维尔公司开发了一系列的多处理机,这些处理机是采用微型、多芯片集成块制成的。其芯片是用在一个非常致密的软件包中进行信息与数据的处理。     

集成电导检测微流控化学芯片测定土壤中铁总含量

微流控化学芯片目前正成为环境监测的研究热点,而将电化学检测器集成在微流控芯片上是实现芯片实验室最有效途径之一.利用自制集成电导检测微流控化学芯片测定了土壤中铁总含量,讨论了影响土壤中铁总含量测定的多个因素,同时用原子吸收光谱法验证了测定结果的准确性.该结果为实现微型全分析系统整体集成和样品现场分析奠定了一定的理论与实验基础.     

源科发布芯片级固态硬盘rSSD T100

MCP(multi-chippackage,多芯片封装)芯片是通过将多个不同类型的内存裸片封装在一起,在不显著增加芯片尺寸的同时有效地提高了集成度和存储容量。产品广泛用于3G手机、PDA、笔记本电脑等集成度较高的移动设备。日前,国内知名固态硬盘厂商源科发布最新产品信息,宣布推出源科多芯片封装(MCP)产品:芯片级固态硬盘rSSD     

鸿蒙班缘何不“落户”清华？

<正>关于华为"鸿蒙"生态班"落户"哪所大学,海思芯片掌门人何庭波再三找任正非确认:"我们不考虑一下清华、北大吗?"任正非反问:"和清北合作,人跑了你负责吗?"在接受媒体采访时,任正非曾痛心地说:我们曾经花大价钱去引进国外的技术和设备,买来打开后发现居然是中国人研制的。中国的鸡怎么能总跑到国外的窝里下蛋?     

高速数字信号处理平台的实现

本文介绍了一种高速数字信号处理平台的实现方案及其部分应用。该方案采用先进的FPGA和DSP芯片,借鉴了软件无线电的思想,通过DSP芯片对FPGA芯片的动态配置来构造具有通用性、扩充性的多功能平台。     

美国第三方托管加密标准——US EES 1994

本文简单介绍了美国第三方托管密钥加密技术,包括设计思想、SKIPJACK算法、第三方托管密钥加密芯片、使用芯片的加密、法律强制入口以及一种增强型芯片.