光纤光栅压力传感器封装增敏技术

介绍了封装对光纤光栅纤内谐振腔的光学特性的影响、基于压力增敏的光纤光栅封装的物理机制及其研究进展,综述了解决应变和温度交叉敏感问题的方法,提出了一种基于压力传感增敏效果好的多层封装结构,同时还利用2种聚合物不同的力学特性,设计了一种解决应变和温度交叉敏感的封装方法,讨论了封装材料对增敏效果的影响.     

多芯片焊球阵列封装体受热载荷作用数值模拟

针对典型高密度多芯片BGA(焊球阵列)封装体建立三维有限元分析模型,研究不同尺寸封装体在稳态热载荷作用下的结构变形和应力情况,在此基础上引入包含等效梁和危险焊球真实几何形状和间距等在内的简化模型以进行序列分析,研究各设计参数对力学参量的影响。数值结果反映了封装体应力分布及其变化特点,表明影响封装体变形和应力的主要参数;提出的建模方法简便有效,可以方便地用来分析不同类型的BGA封装,并扩展应用至不同的分析目的,为此种结构的设计和优化提供一定参考。     

基础对象模型应用方法研究

将来源于理论分析的BOM技术应用于实际的仿真项目之前,包括模型的行为封装方法等许多问题亟需解决.针对这些实际问题,在充分研究BOM的概念、结构和设计理念的基础上,对BOM在仿真中的实际应用方法进行了初步的探讨.进一步明确了BOM技术与其他组件技术的不同,提出了一种以IF BOM描述模式,以ECAP BOM封装模型行为的BOM应用方案,并借助于COM技术设计了模块化的ECAP BOM,实现了ECAP BOM对模型行为的封装.该方法兼顾了仿真模型的灵活性要求和组件封装性的特点,是一种切实可行的方法.     

封装对螺旋线圈发射器互感梯度的影响

互感梯度是决定线圈炮加速力的主要因素。本文以螺旋线圈炮为例,建立了计算互感梯度的二维有限元模型,对四种不同属性的封装材料和封装尺寸对互感梯度的影响做出了分析和比较,并给出了不同的封装材料及尺寸下封装的电流密度和磁场分布图。分析表明,互感梯度受到封装材料电导率和磁导率的双重制约。电导率决定了封装中感应涡流的大小;磁导率决定了对磁场的加强程度。减小封装与线圈的间距,导磁材料的磁场加强效果更好,而导电材料的涡流效应也更明显;增加封装的厚度,导磁材料可以更好地增强磁场,但导电材料由于电阻更小涡流效应更明显。为了实现互感梯度的最大化,可以在减小封装与驱动线圈间距并增加封装厚度的情况下使用高磁导率的硅钢片制作封装,硅钢片的厚度应该尽量小从而削弱涡流效应。     

基于fsFBG传感器的SRM粘接界面服役状态监测

为了更好地模拟SRM(固体火箭发动机)推进剂/衬层粘接界面服役状态下的应力应变状态,设计了不同倾斜角度的界面拉伸试件.将聚合物封装的飞秒激光逐点直写光纤光栅(fsFBG)传感器埋入推进剂/衬层粘接界面试件中,研究了复杂应力载荷作用下fsFBG传感器的响应.结果表明:粘接试件的强度满足发动机设计验收指标,埋入的聚合物封装...     

一个分布式并行设计集成框架系统的研究与开发

复杂产品的设计日益复杂 ,推向市场的时间日益缩短 ,并行设计技术得到广泛应用。文中实现了一个支持复杂产品多领域并行设计的集成框架YC bridge。该集成框架的开发采用符合CORBA规范的Client/Server中间件 ,实现了基于设计体模型的设计数据管理、基于语义模型的工具封装和基于扩展网络图模型的设计过程管理。YC bridge已在实际设计工作中得到较好的应用     

虚拟场景中的碰撞检测算法

综述了当前出现的虚拟场景中的各种碰撞检测算法。重点对包围盒层次法中的轴向包围盒法(AABB)、方向包围盒法(OBB)、离散方向多面体法(K-DOPs)的检测原理和检测效率进行了分析比较。得出的主要结论是:包围盒层次法应用极为广泛,检测效率取决于对包围盒的选取。K-DOPs是介于AABBs和凸包之间的包围盒,只要合理地选取平行平面对的个数和方向,就可以在碰撞检测的简单性和包裹物体的紧密性之间取得较好的折衷。     

遥控武器站功能融合设计思想

为了优化遥控武器站的设计结构,提高武器系统的集成度,简化制导设备,降低成本,以某遥控武器站为研究对象,采用模块化分析方法,对其各子系统的功能进行了分析、总结和归纳。详细分析了遥控武器站导弹武器系统中电视测角光学系统和电视测角电控盒的功能,以及自动炮武器系统中观瞄系统和火控系统的功能。通过分析发现:遥控武器站不同武器系统中存在功能相似的模块,能够进行融合设计。由此,提出了遥控武器站功能融合设计思想,给出了导弹电视测角光学系统与自动炮白光CCD摄像机的功能融合以及电视测角电控盒与火控计算机中图像处理模块的功能融合的设计方案,并且总结分析了该方案的特点。     

基于空间分解与混合包围盒的碰撞检测算法

针对如何提高碰撞检测效率的问题,提出一种基于空间分解法和混合包围盒的碰撞检测算法。首先利用均匀剖分法确定相邻对象,然后只对相邻对象构建混合层次包围盒树,最后引入任务树的概念加速包围盒树的遍历过程。在包围盒碰撞检测中,提出了一种顶层采用AABB,其他层采用OBB的混合层次包围盒结构。实验结果表明,该算法有效提高了碰撞检测的效率和实时性。     

虚拟仪器的自动装弹机故障检测平台的设计

利用虚拟仪器技术,研究设计了一套自动装弹机故障检测平台,该平台能够对某型装弹机实现在线状态检测和故障诊断以及程控盒的线下检测.通过对装弹机构和故障机理的研究,充分考虑实际需求,重点讨论了平台的功能设计、硬件设计和软件设计.设计完成的平台具有故障快速诊断、准确定位、可靠性高、扩展性好等特点.     

基于TMS320DM642的电视跟踪系统设计

结合某电视跟踪系统的设计,介绍了其内部集成的通用视频端口,研究了它与编码器/解码器的无缝连接的实现方法,包括其驱动程序的构成特点和在CCS开发环境下的封装形式,着重介绍了标准PAL视频信号的采集、处理和显示的一般实现方法。     

运载火箭控制系统箭上电缆网设计

箭上电缆网是运载火箭控制系统的重要组成部分。电缆网设计中应充分考虑供配电和信号传输的可靠性、安全性和电磁兼容性要求。详细介绍了电连接器和电缆的选择要求以及电缆的屏蔽和接地设计要求,并给出了1553B总线、供配电线路、电阻盒以及助推分离等线路的详细设计,为运载火箭箭上电缆网设计提供经验和参考。     

高非线性度弹性S盒的构造

弹性S盒可应用于容错分布计算,量子密码密钥分配和流密码中伪随机序列产生.基于线性码和高非线性度的S盒,给出了一种构造具有高非线性度,且代数次数大于给定值的弹性S盒的方法.对于给定参数的线性码,构造的弹性S盒的非线性度是可以计算的.结果表明所构造的函数的非线性度优于已有的结果.     

一种基于主动网络技术的拥塞控制模型研究

文章对传统拥塞控制方案和主动拥塞控制算法进行研究,在此基础上提出了一种新的主动拥塞控制模型。重点描述了该模型的功能结构和软件控制流程,并对用于拥塞控制的主动报文封装格式进行了设计。最后对该模型的公平性、稳健性以及安全问题进行了探讨。     

移动卫星天线转接式径向功率分配器/合成器

本文介绍了Ｌ波段移动卫星天线阵使用的一种多路转接式径向功率分配器／合成器,设计该器件采用的是廉价的衬底和封装开关二极管,其特点是在百分之七的带宽内,其反射损耗良好,插损小。     

基于CISE环境的导弹武器仿真系统

数字仿真研究是导弹武器设计验证的有效手段,基于CISE环境设计了导弹武器仿真系统,介绍了CISE环境的特点,给出了仿真系统的模块组成、系统方案、软件界面,设计了系统工作流程和仿真系统各组成模块间信息交互定义及关系,介绍了仿真系统中的中末制导交班流程、攻击区计算流程。该平台各模块间具有良好的独立性和封装性,基于此系统开展了系统建模、作战模式、战技指标论证、逃逸方式等方面研究工作。     

Tri-Designer:一种面向片内云架构的IC设计平台

庞大的内部资源使集成电路(IC,Integrated Circuit)设计日益复杂,云计算作为一种网络上资源管理模式,可以引入到IC内部形成片内云架构。首先确立片内云IC架构的3个基本要素:构件化的IP核、片内网络和可定制的语义流程。然后建立了一种"概念+逻辑+物理"的3层设计平台Tri-Designer,专门用于片内云架构的IC设计。其中,概念建模定义一个应用的外延与内涵,输出应用场景的业务文档;逻辑建模将业务文档映射为片内云架构的语义流程,定义了一种应用层语言来描述语义流程;语义流程每一个步骤都需要映射到构件执行,构件对应着IC内部实际的半导体面积,是对传统IP核的封装,物理建摸实现这种封装。最后基于Tri-Designer平台设计了一个片内云架构的遗传算法模块,其加速比超过了10~4。     

基于ADUC831的坦克火控系统控制盒的改进

用功能强大的ADUC831芯片代替原控制盒的87C51芯片,为引入各种先进算法,改进坦克炮控系统的控制品质,打下了软硬件基础。新系统用C语言编程,简化硬件设计,实现与上位机通信,便于数据采集、在线参数调试和性能分析。     

软件测试方法综述

论述了软件测试技术近几年来研究的最新成果。包括软件的故障模型、白盒测试技术、黑盒测试技术、人工测试技术、可靠性测试技术和测试性设计技术等。以作为对近十几年来软件测试技术发展的总结,还初步的探讨了软件测试技术今后的发展。     

源科发布芯片级固态硬盘rSSD T100

MCP(multi-chippackage,多芯片封装)芯片是通过将多个不同类型的内存裸片封装在一起,在不显著增加芯片尺寸的同时有效地提高了集成度和存储容量。产品广泛用于3G手机、PDA、笔记本电脑等集成度较高的移动设备。日前,国内知名固态硬盘厂商源科发布最新产品信息,宣布推出源科多芯片封装(MCP)产品:芯片级固态硬盘rSSD