装备制造基础数据治理体系建设研究

数据治理是数据管理的核心职能。装备制造业务涉及设计、生产、试验、综合保障以及计划管理各方面,相关数据类型繁多,产生和积累了大量业务数据。但由于目前大部分军工企业的数据标准化体系不健全,导致基础数据质量不高。本文通过借鉴、数据治理等技术,研究构建具备数据治理、数据标准、数据架构、数据安全、数据质量、数据应用等核心能力,三位一体并覆盖装备制造全寿命周期的数据治理体系,同时,依据装备数据管理规范和标准开发面向装备领域的流程化数据治理服务平台,以实施统一编码,打通流程和数据,为装备制造各阶段的信息共享、追溯、统计分析提供数据基础,促进设计研发、生产制造和运营管理的有效集成,从而有效发挥数据效能,提升军工企业的信息化高端收益水平。     

唐朝兵役制度和后勤制度变迁下的军事审计

唐朝是中国历史上最为强大的王朝之一,其军事实力可谓中国历史的巅峰。唐朝国祚在安史之乱后还延续了150余年,唐朝的兵役制度和后勤制度对其内外军事斗争及政权的发展和延续起到了重要作用。在军事审计的保驾护航之下,唐朝的兵役及后勤制度为其初期开疆拓土与后期定土戡乱均提供了有力支持。本文以唐朝历史的衍进为线索,以唐朝兵役制度和军事后勤制度的变迁为背景,剖析唐朝军事审计制度的特点与规律,详述军事审计主体、对象、方法、法规在这一时期的发展与变化,进而探究军事审计与兵役、后勤制度的关联,总结提炼出军事审计在国家兵役、后勤制度和国家安全方面发挥的重要作用,为现阶段军事审计更好服务于军事制度提供发展思路。     

齿轮啮合温升模型建立及仿真研究

借助动力学仿真软件ADAMS,建立了齿轮啮合传动仿真模型。提出了一种计算高速齿轮传动轮齿瞬现温升的方法,基于齿轮啮合原理和M atlab计算软件平台,建立了轮齿瞬现温升计算模型。实现了完整齿面各啮合点切向速度、摩擦系数、接触带半宽和法向载荷等参数的计算。运用B lock接触温度准则,得出齿轮各啮合点瞬现温升及接触温度变化的仿真分析结果,为齿轮传动结构的合理优化设计提供科学依据。     

利用混合编程改善SMP机群上并行矩阵乘法的性能

针对SMP机群,探讨了分别利用单机优化、OpenMP与MPI从指令级、共享存储级与分布主存级三个层次上改善矩阵并行乘Fox算法性能的方法。并通过调用数学函数库与混合编程的方式,在深腾6800上进行了实验,取得了相当满意的数值效果。     

数字化扩频接收机的自适应抗干扰滤波方案研究

讨论了自适应抗干扰滤波在最小频移键控的直接序列扩频(DS-MSK)数字化接收机中的应用问题,对非线性滤波加以改进,提出了部分解扩非线性滤波(PDNF)结构,将快速更新子带自适应滤波(FRSAF)算法用于PDNF结构以提高收敛速度。结合FRSAF算法的PDNF自适应抗干扰滤波方案在收敛速度、稳健性和输出信噪比等方面明显优于结合LMS算法的传统非线性抗干扰滤波方案,仿真结果验证了上述结论。     

聚硅氧烷先驱体转化制备2D Cf/Si-O-C材料

以二维碳纤维布和廉价的聚硅氧烷为原料,采用先驱体转化工艺制备2D Cf/Si-O-C材料,对其力学性能进行了考察,并与以聚碳硅烷为先驱体制备的2D Cf/SiC材料在价格和性能方面进行了对比。实验表明,2D Cf/Si-O-C材料力学性能较2D Cf/SiC材料有所下降,但成本大大降低。2D Cf/Si-O-C材料弯曲强度达到157.9 MPa,断裂韧性达到8.4MPa.m1/2,剪切强度达到23.4MPa,并且在1400℃下能较好保持材料的力学性能。     

水下航行器动力定位下的运动轨迹设计与仿真

对远程低速水下航行器在动力定位系统作用下的运动进行了研究.远程低速水下航行器由于航程远必须采用GPS全球导航定位系统进行导航,于是水下航行器就必须具有动力定位的能力,使之可以在需要GPS导航的时候上浮到近水面,导航完成后再下潜回航行深度.在建立水下航行器运动数学模型及进行推力分配的基础上,对远程低速水下航行器的典型运动轨迹进行了仿真,并对仿真结果进行了分析.     

紧凑型电磁带隙结构短路销钉微带天线

提出一种带有短路销钉的紧凑型电磁带隙结构微带天线,并与相同尺寸的普通短路销钉微带天线作比较。测试结果表明,该电磁带隙结构天线在增益上增加了3dB,H面的交叉极化有了明显的改善。同时也证明了设计具有同样谐振频率的电磁带隙结构单元,使用这种紧凑型结构的单元尺寸仅为普通结构的40%~50%。这对最终实现电磁带隙结构微带相控阵天线具有重要意义。     

非自伴情形下时滞抛物方程的惯性流形

利用Lyapunov-Perron方法在适当的谱间隙条件和适当小的时滞假设下,证明了一类非自伴算子情形下半线性时滞抛物方程惯性流形的存在性。     

Si3 N4基复相陶瓷天线罩材料的制备及性能

基于高马赫数导弹天线罩为应用背景,以Si粉、BN粉、SiO2粉为主要原料,采用反应烧结法制备Si3N4基复相陶瓷材料,探讨了原料组成、成型工艺及坯体密度对材料性能的影响。试验结果表明:当原料中Si、BN和SiO2分别为55%、30%和10%时,材料强度可达96.7MPa,断裂韧性可达1.80MPa.m1/2。同时材料具有良好的介电性能及热物理性能。