纳米金刚石磨料磁流变抛光材料去除机理与工艺研究

理论分析与实验验证表明,纳米金刚石磨料磁流变抛光材料去除机理是塑性剪切去除.在KDMRF-1000F磁流变抛光机床上进行工艺实验,研究抛光轮与工件表面的间隙、抛光轮转速、磁场强度对峰值去除效率和表面粗糙度的影响.工艺实验表明,去除函数具有良好的稳定性和重复性,2.5h以内峰值去除效率稳定在±0.3%以内,体积去除效率稳定在±0.5%以内.直径202mm(有效口径95%)的HIP SiC平面镜采用子孔径拼接测量方法,经过磁流变粗抛(30h)和精抛(9h)后,面形误差PV值0.13μm,RMS值0.012μm,表面粗糙度RMS值2.439nm.     

基于矩阵运算的光学零件磁流变加工的驻留时间算法

提出了一种光学零件磁流变加工的驻留时间计算方法.该算法以矩阵运算为基础,首先确定工件上各个控制节点的高度余量,并将磁流变抛光模对各控制节点的材料去除能力体现到去除矩阵中,然后利用非负最小二乘法求解驻留时间向量.采用该算法在自行研制的磁流变抛光机床上进行抛光实验,经过2次迭代加工后,有效口径为145mm的球面镜P-V值达到40.5nm(约为λ/15),RMS值达到5nm(约为λ/125),表面粗糙度Ra值达到0.57nm.     

磁流变抛光螺旋扫描方式的算法与实现

研究基于螺旋扫描路径的光学镜面磁流变抛光的算法与实现.该算法将去除函数矩阵转化成驻留时间解算的线性方程组的系数矩阵,并利用其为稀疏矩阵的特点来进行快速迭代计算,然后将求得的驻留时间分配到螺旋扫描路径上以求得整个路径上速度变化,从而控制磁流变抛光机床直线轴和转轴作插补运动.利用该算法在自研的KDMRF-200磁流变抛光机床上对-K9玻璃平面镜进行了两次迭代加工,面形均方根误差由初始的0.128λ加工到0.022λ,验证了该算法的正确性和实用性.     

新中国60年国防战略的历史演变

新中国成立60年来,国防战略先后做过4次重大调整.每一次调整既始终贯彻了积极防御这一新中国国防战略的本质要素,又与当时中国国家安全环境以及国家发展战略密切相关,有着明显的时代特征,显示了新中国国防战略的日臻成熟.     

危险化学品运输与仓储火灾成因及预防措施

分析2009年9月2日发生的临沂火灾,结合当前发展较快的物流业,详细阐述了交通运输和仓储环节上存在的许多漏洞和隐患,为危险化学品运输及仓储火灾的预防提供了合理的建议。     

舰载雷达零位标校方法

主要解决舰载雷达零位标校问题,在简要介绍舰载雷达零位标校原理基础上,对使用CCD相机、激光经纬仪、全球定位系统等器件的零位标校系统的硬件系统组成及算法原理进行了详细论证,给出了模拟标校实验数据.本系统克服了舰艇体摆动带来的系统误差,实现了对舰载雷达的零位标校,同时本系统还可实现对机载及陆基雷达标校.     

基于遗传算法的船体主甲板外展程度寻优

阐述了利用遗传算法思想解决某些具有特殊甲板尺度要求的船舶甲板主尺度(长度、宽度)与船体设计水线长、宽比值的优化设计问题.在舯横剖面和中纵剖面上分别定义甲板宽度与设计水线宽之比α、甲板长度与设计水线长之比β,以该问题最为突出的大型舰船为例,建立最小偏差数学模型,对α、β优化确定问题进行计算,根据约束条件及优化对象的相对权重编制Matlab程序进行寻优,最终获得了最优化的甲板外展程度.整个过程采用二进制编码以增大搜索随机性,通过设定父辈交叉及基因突变概率,防止搜索过程出现局部最优.     

关于军用装备软件质量的认识和思考

高科技的军用装备,已经越来越多地依赖于软件,软件质量事关重大,因此我们更应该正确认识军用装备软件的质量。本文将从军代表的视角阐述软件质量的概念及软件质量监督的难点,分析运用软件工程方法的现状和制约因素,提出运用软件工程手段保证软件质量应注意的问题,以及如何正确认识“软件三库”的作用和定位。     

战备储备方案的Flexsim仿真构建

以某战役方向的战时物资保障为背景,充分考虑“三线”仓库的地理位置和储存能力、运输能力、运输线路、仓库和运输工具遭受打击破坏等因素对储备数量和布局的影响,建立Flexsim仿真模型。对模型进行仿真实验并分析实验报告的数据,找出平时战备储备方案中存在的问题和改进的方向。将改进后的模型再次进行仿真实验,如此循环直到得出满意的结果,为战备储备计划的制定和储备方案的改进提供定量参考。     

无电焊接材料的燃烧速度和燃烧温度研究

采用高放热性的铝热剂（CuO＋Al）并加入适当的添加剂,制备了便携式的无电焊接笔材料,其燃烧速度可控,且具有高的燃烧温度。研究了反应剂颗粒大小、混料均匀性等对无电焊接笔材料的燃烧性能的影响。结果表明：反应剂粒径对无电焊接笔的燃烧速度具有显著影响,随着反应剂粒径的增大,燃烧速度明显减慢。反应剂粒径和混料时间是影响单位时间放热量和混料均匀度的主要因素,因而对无电焊接笔的燃烧温度具有明显影响。在一定的混料时间下,反应物粉末具有最佳的混料均匀性。反应物粒径小且混料均匀性好的无电焊接笔材料,其燃烧温度高。