基于分层结构的卫星动态接入网络建模研究

在分析卫星动态网络特点的基础上,针对卫星网络模型构建和仿真需要,探讨了构建基于分层结构的卫星动态接入网的必要性。基于“骨干/接入”思想,提出了基于分层结构的卫星动态接入网络（HSDAN）。根据OPNET系统的仿真机制,构建HSDAN的网络模型、节点模型和进程模型。通过与简单分层卫星动态网络（SHSDN）的仿真分析比较,说明了在网络高负载条件下,基于“骨干/接入”网络模型思想的HSDAN更适合天基综合信息网的要求。     

基于状态的检查与修理综合决策模型

分析了单部件系统退化过程的特点,建立了基于状态的检查与修理决策模型。该模型根据系统的当前状态来决定检查与修理,通过分析计算系统在一个更新周期内平均检查次数、预防性维修及修复性故障的概率,建立维修费用与检查问隔及预防性维修阈值的关系,以平均维修费用最小为目标,优化检查间隔及预防性维修阈值。最后运用Matlab对模型进行数值计算,结果表明,模型能有效地降低维修费用。     

步进加速退化试验及其在电子产品可靠性评估中的应用

为快速评估具有高可靠、长寿命特点的电子产品的可靠性,提出了使用步进加速退化试验技术的方法。文中首先给出了步进加速退化的试验方法及基本假设,然后给出了步进退化数据向恒加退化数据的折算方法,在此基础上提出了基于伪失效寿命的步进加速退化可靠性评估算法,最后利用试验数据对该方法进行了验证。该方法与恒加退化试验相比,在保持样本量不变的基础上,可以极大地缩短试验时间,因此,具有更高的效费比。     

可判定条件下的零知识证明

零知识证明是密码学关注的问题之一。在可判定条件下,运用代数学中群的共轭性质进行零知识证明,其实例就是数学中关于寻找共轭子的困难性问题。     

双材料V型切口应力强度因子的加料有限元分析

应用Williams本征函数展开和线性变换求解V型切口端部渐进位移场。将该位移场加入常规等参单元位移模式中,构造双材料V型切口加料单元和过渡单元的位移模式,推导加料有限元方程。建立带V型缺口双材料三点弯曲梁试件和直角界面端平面问题的加料有限元模型,求解有限元方程可直接得到应力强度因子。计算结果与用其他方法得到的数据吻合,验证了方法的正确性,可用于双材料V型切口结构断裂特性计算分析。     

变幂次趋近律的滑模制导在防空反导中的应用

为解决导弹在防空反导末制导段攻击机动目标时运用滑模制导方法出现的抖振问题,提出了一种基于变幂次趋近律的滑模制导律.将目标机动视为干扰,通过设计滑模观测器能精确地观测出干扰,将其补偿到制导指令中,改善了导弹的制导效果.将采用改进的变幂次趋近律提高系统的滑模动态的收敛速度,提高其稳定精度.通过与指数趋近律方法相比,该导引律...     

航空装备维修费用的组合预测模型

通过分析回归分析法,BP神经网络和加速遗传算法原理,针对BP神经网络的变异特性,运用遗传算法对其进一步修正,最终建立了适用于航空装备维修保障费用的BP网络组合预测时间序列输出模型,结合某型航空装备维修保障费用数据进行预测系统仿真,得出结果实际数据相比误差较小.结论说明,此方法具有更高的预测精度,有较好的实际应用价值.     

基于SDG的物资供应动态过程定性模型的建立

针对物资供应过程仿真中仿真信息不明确、不完整、比较模糊而又难于定量化描述的问题,引入定性仿真中符号定向图(SDG)法,定性分析了通用物资供应的过程.首先,提取物资供应过程中各定性环节要素,对其建立定性关系方程和定性模型(SDG模型图),然后,根据方程和模型仿真结果给出具体环节因素的取值标准.通过实例验证得出了用定性建模的方法研究物资供应动态过程更加简明实际的结论.     

基于遗传算法的配送路线优化

探讨物流配送路径优化问题,研究选取恰当的配送路径,是在物流过程中提升响应速度,提高服务质量,降低物流成本,提高效率的有效途径.物流配送路径优化问题是一个NP完全问题,使用传统优化方法很难得到最优解或满意解.通过对配送路线优化问题和遗传算法的分析研究,探讨了基于配送路线优化的遗传算法设计,给出了一个算法实例,利用Matlab强大的数值计算能力较好地解决了这个难题并进行了实例验证.说明了遗传算法在求解配送路线优化时的有效性和实用性.对物流系统进行科学的配送路径的优化决策具有实际指导意义.     

Cu粉粒径及含量对Ni/MH电池负极放电性能的影响

为了提高Ni/MH电池中储氢电极的放电性能,以电解Cu粉为充填材料与活性物质混合制备电极,研究Cu粉粒径及含量对电极性能的影响。研究发现,Cu粉粒径越小,含量越高,电极的放电容量、高倍率放电性能、及在低温和高温下的放电能力均提高,且Cu充填电极的性能优于Ni充填电极。Cu充填电极中析氢反应的交换电流密度较大,过电势较小,说明其电催化活性好,电极反应阻力小。SEM分析发现,充放电循环后的Cu充填电极,其储氢合金颗粒表面覆盖着一层细小Cu颗粒和丝状物,这是电极性能提高的主要原因。