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针对典型高密度多芯片BGA(焊球阵列)封装体建立三维有限元分析模型,研究不同尺寸封装体在稳态热载荷作用下的结构变形和应力情况,在此基础上引入包含等效梁和危险焊球真实几何形状和间距等在内的简化模型以进行序列分析,研究各设计参数对力学参量的影响。数值结果反映了封装体应力分布及其变化特点,表明影响封装体变形和应力的主要参数;提出的建模方法简便有效,可以方便地用来分析不同类型的BGA封装,并扩展应用至不同的分析目的,为此种结构的设计和优化提供一定参考。 相似文献
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随着信息技术安全问题的日益突出,对网络系统进行安全分析日益重要.提出了一种基于图论的网络安全分析方法NEG-NSAM,在进行网络参数抽象和脆弱性关联分析的基础上,构造网络渗透图模型,刻画了威胁主体逐步渗透安全目标的动态过程.针对大规模网络环境,提出了渗透图简化算法.最后,运用NEG-NSAM方法进行了实例分析,验证该方法的可行性和有效性. 相似文献
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采用SPH方法模拟了流体界面的Rayleigh Taylor不稳定性,给出了界面初始扰动的发展过程,得到了蘑菇状的扰动图像,并对两种不同初始分布的扰动过程进行了比较。分析表明,计算结果合理,SPH方法适合于界面不稳定性的模拟。 相似文献
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以环己烯作为反应气氛,对聚碳硅烷(PCS)纤维进行了化学气相交联不熔化处理。与空气不熔化进行对比,研究了不熔化过程中PCS纤维的反应程度及凝胶含量的变化,并进行了元素分析和热重差热分析,初步探讨了PCS纤维环己烯化学气相交联反应的机理。结果表明,在环己烯气氛中,PCS分子结构中Si-H键的反应程度随不熔化温度的提高逐渐增加,相应地,PCS纤维的凝胶含量迅速提高直至不熔。环己烯受热后产生自由基,引发PCS分子中的Si-H和Si-CH3键断裂形成自由基,促进PCS分子间形成Si-CH2-Si结构而实现交联。 相似文献
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张华军 《中国人民武装警察部队学院学报》2005,21(5):85-86
学术期刊的编辑过程是对美的探寻、创造的过程,编辑的审美追求在很大程度上影响着期刊的质量。探讨学术期刊编辑的审美特点和审美过程,提高期刊编辑过程中的审美主动性,对提高期刊编辑质量起着至关重要的作用。 相似文献
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分析了高速精密混合陶瓷轴承套圈磨削及超精加工过程中误差产生的原因及对后续工序的影响,针对不同工序中误差产生的原因,提出了减小加工误差的工艺改进措施。在磨削加工阶段,引入了双端面磨削加工方法;建立了外圆无心磨削工件中心最佳高度计算模型;根据无心磨削复映规律,提出了减小复映误差的具体措施,并验证了其合理性。在超精加工阶段,提出了采用分阶段选取不同参数的方法来提高超精加工的精度。 相似文献
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