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基于三维集成电路技术实现的三维静态随机存储器,其电路中使用了大量的过硅通孔。目前过硅通孔制造工艺尚未成熟,使得过硅通孔容易出现开路或短路故障,从而给三维静态随机存储器的测试带来新的挑战。现有的过硅通孔专用测试方式虽然能够探测出过硅通孔的故障,但需要特定的测试电路来实现,这就增加了额外的面积开销,同时加大了电路设计的复杂度。因此,提出一种使用测试算法来探测过硅通孔开路故障的方法。在不增加额外面积开销的情况下,通过内建自测试电路解决三维静态随机存储器中过硅通孔的开路故障检测问题。结果显示,该过硅通孔测试算法功能正确,能够准确探测到过硅通孔的开路故障,并快速定位过硅通孔的开路位置。 相似文献
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在制定武器装备试验鉴定方案时,厂家和部队双方很难协调生产方风险α、使用方风险β和试验成本之间相矛盾的问题。提出的一体化试验鉴定方法,引用F分布构造的统计量,根据试验具有继承性的特点,充分结合先验数据与现场试验数据对产品进行鉴定,证明了2类风险α、β与现场数据样本量n、先验数据样本量m等参数间的内在联系,运用MATLAB软件计算出一体化试验鉴定方法对应的各参数间量化数值表。 相似文献
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几个小样本检验统计量的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
证明了n个相互独立的且服从(0,1)均匀分布的随机变量的乘积X服从定义的P(n)分布,并证明了Y=-lnX服从Gamma(n,1)分布。利用此结论提出了对非正态总体的小样本参数检验的理论和方法,讨论了指数分布、威布尔分布和艾分布的小样本检验问题。 相似文献
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