改进的遗传算法在导弹火力分配中的应用

弹道导弹系统是一个非常复杂的系统,有其自身的特点,其造价昂贵,数量有限,发射点也很分散.因此,火力分配问题在弹道导弹射击中具有极为重要的地位.尤其对于常规战术弹道导弹,火力分配的合理与否将直接影响作战效果与战斗力的发挥.根据地地战术导弹的作战运用特点,建立了导弹火力分配的优化模型;详细介绍了一种改进的遗传算法,将其应用于火力分配优化模型的求解,通过算例比较,证明该改进算法更能有效快速地找到最优解.     

地空导弹阵地选择的模糊综合评判

选择地空导弹阵地是地空导弹部队作战指挥决策的必要环节和重要内容,阵地选择的好坏直接影响到导弹性能的发挥和防空任务的实现.由于阵地选择受到很多非量化因素的影响,单纯定性分析很难给出科学合理的评价结果,所以必须定性、定量相结合进行综合评判.通过对影响地空导弹阵地选择各因素的全面分析,建立了阵地选择的因素指标体系,给出了阵地选择的综合评判模型和评判方法,并通过实例验证了该模型和方法对评估和优选地空导弹阵地的可行性和实用性.     

油料洞库支坑道对爆炸传播影响的数值模拟研究

油料洞库是典型的狭长受限空间,湍流强度是这种复杂受限空间中爆炸燃烧波发展的主要影响因素之一,爆炸波在主坑道的传播过程中,经分支坑道扰动后会发生跃升。针对这种复杂的跃变过程建立了基于多控机理的油气爆炸燃烧模型,对该过程中涉及的湍流强度经旁接分支通道扰动后的变化以及爆炸压力波的发展进行了数值模拟研究,并将数值模拟结果与实验结果进行了对比和综合理论分析。得到了一些与洞库安全相关的重要结论,对洞库受限空间爆炸发展的进一步研究以及爆炸灾害的防治具有重要的参考价值。     

长期贮存的固体发动机药柱脱粘界面裂纹分析

为了分析长期贮存的固体导弹发动机药柱脱粘层界面裂纹在燃气内压和轴向过载联合作用下的扩展情况,建立了发动机药柱在包覆层与推进剂之间脱粘的三维有限元计算模型,并于脱粘界面的裂纹尖端设置三维奇异裂纹元,模拟脱粘界面裂纹扩展。在包覆层与推进剂之间设置不同深度脱粘,计算了在燃气内压和轴向过载联合作用下不同贮存期、不同深度的界面裂纹尖端的应力强度因子,得到了界面裂纹应力强度因子随贮存时间、脱粘深度的变化规律,对长期贮存的固体发动机脱粘界面裂纹的扩展进行了分析。     

使用细致谱项模型研究高温等离子体的辐射不透明度

对计算等离子体的光辐射不透明度所涉及到的一些物理问题进行了介绍与讨论 ,重点放在束缚 -束缚谱线跃迁与束缚 -自由吸收及自电离共振引起的谱线展宽等物理过程。由于束缚 -束缚谱线吸收中涉及到谱线的各种增宽机制 ,我们对此也进行了讨论。在此基础上系统介绍了使用细致谱项模型计算等离子体的不透明度的理论研究现状 ,并结合涉及到的实验研究结果 ,对理论结果进行了检验。特别是结合我们最近的研究进展 ,着重讨论了得到的一系列结果     

自动变速车辆换挡规律的研究

研究了自动变速车辆的换挡规律的算法,制定了车辆的动力性换挡规律和经济性换挡规律,建立了车辆动力学仿真模型.通过仿真,分析了不同换挡规律对车辆性能的影响.     

装备保障信息化研究初探

装备保障信息化是我军装备保障工作的发展方向,但目前尚无系统理论的指引,现借鉴外军经验,结合从事我军现阶段装备保障信息化工作的体会,较系统地对装备保障信息化的概念、外延、内涵、目标和建设原则与应优先考虑的问题等,作出了探索性地阐述,以期推动我军装备保障信息化理论的形成与发展.     

面向航天装备大数据的知识图谱体系

近年来,航天装备大数据平台建设已经取得了长足进步。然而,航天装备数据深层次价值仍然未被有效发掘,关键原因在于现有大数据业务数据存在无法跨专业贯通、缺乏全局数据资源智能分析及管理。知识图谱技术作为大数据时代的推理和分析利器,与航天装备大数据完成无缝对接具有天然的优势和内在动机。本文从研究面向航天装备数据知识图谱的/组织管理、关联分析、数据挖掘、知识可视化等开放式共享服务出发,通过大数据、人工智能方法挖掘航天数据的应用潜力,并引入数据化决策模型和监控体系,建立航天装备数据全息画像,实现业务数据的跨业务贯通,并提供网格化的高速检索,以求通过提升数据管理的规范化、标准化、精益化水平指导航天装备的优化和升级。     

一维金属-介质光子晶体的特性

利用特征矩阵法对一维金属-介质光子晶体的特性进行了计算,发现此种光子晶体具有可见光透明,微波、紫外高反的光谱特性,而且存在比一维介质光子晶体更宽、反射更强的全向带隙.     

光纤光栅压力传感器封装增敏技术

介绍了封装对光纤光栅纤内谐振腔的光学特性的影响、基于压力增敏的光纤光栅封装的物理机制及其研究进展,综述了解决应变和温度交叉敏感问题的方法,提出了一种基于压力传感增敏效果好的多层封装结构,同时还利用2种聚合物不同的力学特性,设计了一种解决应变和温度交叉敏感的封装方法,讨论了封装材料对增敏效果的影响.