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182.
美国国防部通过计算机仿真的办法对F-35A的空战效能进行模拟,得出F-35A在对阵俄罗斯“苏-30MKI”战斗机时的交换比为1:4的结论。可见,作为“低档”战斗机的F-35在面对潜在对手的“高档”战斗机时,空战效能已经占优,但是美国军方并不满足于现状,正在筹划采用多种改进措施进-步提高F-35的作战效能。例如在机翼上加装扰流片来提高F-35C的跨音速飞行品质;在弹舱内集成隐身JSM导弹提高F-35C的反舰作战能力;装备离能固态激光武器系统提高F-35B的持续作战能力;加装主动红外对抗系统提高各型F-35的战场生存能力等。 相似文献
183.
184.
结合次声波的特点和性质,建立了适用于动态环境下的基于次声波和电磁波的非同步TDOA测距模型。同时,将精确的测距信息与历史位置信息结合起来,提出并推导了信标节点稀疏分布下的三维测距解析定位算法,并根据有限的定位时刻位置信息采用内插法恢复出节点随机运动轨迹图。仿真结果表明:该算法具有较好的鲁棒性,可实现分米级以下的定位精度。 相似文献
185.
应用CFD软件FLUENT对水力旋流器进行三维数值模拟,并对网格生成技术、湍流模型、离散方法及边界条件等问题进行了探讨。数值模拟所获得的轴截面上的压力场和速度分布规律与前人的研究结果基本吻合,验证了数值模拟的可行性。为进一步研究水力旋流器的结构优化和分离性能预测提供参考。 相似文献
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187.
188.
首先搭建了3D SRAM软错误分析平台,可以快速、自动分析多层die堆叠结构3D SRAM的软错误特性。此平台集成了多种层次模拟软件Geant4、TCAD、Nanosim,数据记录处理软件ROOT,版图处理软件Calibre,以及用于任务链接和结果分析的Perl和shell脚本。利用该平台,对以字线划分设计的3D SRAM和同等规模的2D SRAM分别进行软错误分析,并对分析结果进行了对比。对比分析表明2D 和3D SRAM的翻转截面几乎相同,但3D SRAM单个字中发生的软错误要比2D SRAM更严重,导致难以使用ECC技术对其进行加固。静态模式下2D SRAM和3D SRAM敏感节点均分布于存储阵列中,表明静态模式下逻辑电路不会引发软错误。 相似文献
189.
190.