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282.
光纤光栅压力传感器封装增敏技术 总被引:5,自引:0,他引:5
介绍了封装对光纤光栅纤内谐振腔的光学特性的影响、基于压力增敏的光纤光栅封装的物理机制及其研究进展,综述了解决应变和温度交叉敏感问题的方法,提出了一种基于压力传感增敏效果好的多层封装结构,同时还利用2种聚合物不同的力学特性,设计了一种解决应变和温度交叉敏感的封装方法,讨论了封装材料对增敏效果的影响. 相似文献
283.
284.
为了对相关信号源进行方位估计,针对矢量水听器均匀线列阵,Rahamim提出了一种方法,即将测量数据按同一类型水听器进行排列,但该方法只能实现相干信号的一维方位估计,且存在180°模糊.为此,提出了一种改进方法,即将测量数据按同一阵元位置进行排列,采用前后向空间平滑技术.这样不但能实现相干信号的二维方位估计,而且无180... 相似文献
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288.
针对BP网络存在易陷入局部极小和收敛速度慢的问题,采用遗传算法(GA)优化BP网络;采用混配的方法,对遗传算法进行了改进,克服了遗传算法中所存在的种群内过早收敛的缺点,并在光纤陀螺温度漂移建模中,取得了预测的效果。 相似文献
289.
由于光纤法测量表面粗糙度易受到传感器光源、零件材料、零件加工方法和测量环境的影响,从而降低了测量的精度。针对这些影响因素进行了分析,提出了解决办法,从而提高了测量精度。 相似文献
290.