模糊Petri网的自适应粒子群优化方法研究

模糊Petri网对专家知识库的模糊规则具有较强的表达能力,但其缺乏学习能力使得模型参数的确定较为困难,针对此问题提出一种适合于模糊Petri网参数确定的自适应粒子群优化算法。分析了模糊Petri网对专家知识库的模糊规则建模方法;研究了粒子群优化算法及其各种改进算法;在此基础上,提出适合于模糊Petri网参数确定的自适应粒子群优化算法。最后,以无向网络可靠性估计为例,通过实例分析并与基本粒子群优化算法进行比较,证明了所提方法的有效性和优越性。     

装备动员动态能力初探——基于汶川地震的实证考察

动态能力是装备动员发挥应急功能的关键。装备动员动态能力是存量能力、流量能力与增量能力的聚合体,具体又可分解为预见能力、学习能力和整合能力,分别对应着识别、配置和转换三大功能,并通过装备应急需求与社会经济建设的纳入与融合得以实现。在机制层面,动态能力依靠装备动员节点各部门与系统间的耦合与联动,即职能协同的关联效应,以联动式、节点式、归口式三种主要途径得以展现。     

一种快速解算火箭助飞鱼雷关机点方法

为解决火箭助飞鱼雷射程与关机点计算速度问题,运用Chebyshev正交多项式拟合曲线,提出了一种基于时间或能量关机的计算方法.可根据不同的射程快速解算助飞雷关机点,达到实时控制助飞雷射程的目的,与现有方法相比,计算简洁、迅速.最后给出了关机方法软件的仿真流程,并将该软件应用于某助飞雷仿真系统,论证了该方法的可行性.     

AIP潜艇位置基准点问题研究

位置基准点问题是常规动力潜艇战术研究中的一个重要问题.由于具有两种不同的水下航行动力,AIP潜艇位置基准点问题与普通柴电潜艇的位置基准点问题具有很大的不同.给出了AIP潜艇的位置基准点问题的数学描述,在对问题进行分析的基础上,给出了AIP潜艇位置基准点问题的一个取值范围及相应的计算方法,所采用的理论和技术包括二人零和对策、最优控制以及动态规划.最后,通过计算实例对所给理论的正确性,算法的合理性及效率进行了验证.     

基于LBDL逻辑的抗DPA攻击电路设计方法

动态差分逻辑是一种典型的电路级差分功耗攻击(DPA)防护技术.这种技术通过使逻辑门保持恒定的翻转率来降低电路功耗与数据信号之间的相关性.介绍了一种新型的、基于查找表(Look-Up-Table,LUT)结构的动态差分逻辑(LBDL),以及基于这种逻辑的集成电路设计方法.该设计方法仅需在传统的半定制设计流程中添加少量的替换操作就可以实现 ,因而比其他完全需要全定制设计的动态差分逻辑具有更好的实用性.而相对同样适用于半定制实现的动态差分逻辑 WDDL(Wave Dynamic Differential Logic),LBDL逻辑解决了逻辑门翻转时刻与数据信号之间的相关性,从而比WDDL逻辑具有更好的功耗恒定性.实验结果表明,该设计方法能够有效实现具有抗DPA攻击性能的电路.     

导弹动态测试技术及应用

动态测试技术在设备故障诊断中起着重要的作用.介绍了动态测试技术的特点、优势,详细论述了动态测试方法、测试平台和技术实现.实践表明,动态测试对于准确判定各种通常静态检测难以发现的瞬态故障或过渡过程异常等质量问题,提高质量检测的置信度具有重要的意义.     

临近空间传感器动态组网优化部署研究

为了提高临近空间传感器系统整体性能,更好地适应现代条件下的高科技电子战、信息战,提出了一种基于遗传算法的临近空间传感器动态组网优化部署方法,建立了临近空间传感器组网优化部署的数学模型,给出遗传算法在该优化问题中的求解过程和步骤,为加快求解速度对遗传算法进行了改进.通过组网仿真表明该方法能够快速得出多种优化部署方案,从而为传感器组网部署提供了科学、有效的支持.     

基于VHDL的参数化LFSR模型设计

利用VHDL二维数组模型定义LFSR的反馈状态查找表并实现了参数化LFSR反馈回路.对当前状态进行全零模式检测和条件异或运算,结合VHDL条件生成语句实现了参数化Bruijn计数器.定义循环模式计算函数来得到任意位数和模式下的LFSR尾状态,通过状态比较实现了任意循环模式下的参数化LFSR模型.软件综合结果表明,在不同的参数实现下,LFSR模型有优秀的时序性能,能够满足实际应用需要.     

焊接工艺对GMAW堆焊焊缝区温度场影响的数值模拟

为了探索焊接工艺对熔化极气体保护堆焊快速成形零件组织性能的影响,根据材料热物理性能参数以及相变潜热与温度的非线性关系,建立了熔化极气体保护堆焊成形过程的数学模型和有限元模型,利用ANSYS软件的APDL语言编写程序,实现了高斯移动热源载荷下的熔化极气体保护堆焊成形温度场计算,分析对比了不同焊接工艺对焊缝区温度场热循环的影响。结果表明：在其他因素一定的条件下,热输入和焊接速度对焊缝区热循环影响显著,而基板厚度对其影响较小;选择厚度约为16mm的基板,采用小于120×20J的热输入和大于10mm／s的焊接速度有望成形出性能优良的零件。