宇宙结构的形成与星系的起源

星系是构成可观测宇宙的基本单元,星系组成星系群、星系团和各种更大尺度的结构。星系和更大尺度的结构形成过程,本身并不是一个独立的理论课题,而只是热大爆炸宇宙学的一个分支问题。这一理论课题的研究,在70年代初几乎是空白。80年代,近代基本粒子物理、核物理和现代天体物理相结合,才产生出了这一理论课题,并取得了巨大的成就。     

高功率微波空间相干合成基本原理与技术挑战

高功率微波（HPM）在民用科技以及国防军事领域具有重要的应用前景,是各国争相发展的前沿科技之一。然而,受物理机制、材料水平以及制造工艺等限制,单个HPM模块产生的微波存在功率极限。HPM空间相干合成技术将多个HPM模块产生的微波进行相干合成,可大幅提高系统的等效辐射功率,是HPM领域近年来最重要的发展方向之一。当前,HPM相干合成技术尚未发展成熟,正处于快速上升期,距离实际应用仍然面临功率容量提升、微波相位精确控制、低时间抖动触发、波束快速扫描、能量效率提升以及电磁兼容等核心关键技术挑战。本文对HPM相干合成系统组成、工作原理以及关键技术进行梳理与分析,为HPM相干合成研究提供参考与借鉴。     

数字微波中继扩频设备伪随机码的选取实例

在扩展频谱通信系统中,伪随机码的选取是一个至关重要的问题,它直接关系到系统性能好坏。由于通常数字微波中继通信要求有高的基带传输速率和相对窄的带宽,这就存在频带受限的问题,为了提高系统处理增益,本方案采用了软扩频方式来解决这一问题。同时为了提高系统的保密性,该方案采用了码序列众多的Ｍ序列,并对Ｍ序列进行了优选,以便于载波恢复和解扩解调。     

铝热焊接工艺参数优化研究

为获得最佳铝热焊接工艺参数,对拉伸试件进行了正交试验和二次通用旋转组合试验,研究预热温度、加压时间和预留焊缝3因素对接头强度的影响,进而寻求一组使焊接接头强韧性最高的焊接工艺参数组合。利用电子显微镜等对试件拉伸断口进行了分析,通过对比2种开始加压时间下试件的显微组织和性能,研究了这2种方法对接头强韧性的影响。结果表明:采用设计的铝热焊接试验装置和优化出的随焊加压致密化工艺参数,可使焊接接头获得大变形组织,从而获得高的强度和韧性。该项研究可为提高铝热焊接质量提供基础数据。     

装备保障通信网络仿真与建模研究*

针对装备保障仿真中的需要,设计了基于HLA的装备保障通信仿真邦员结构及其仿真流程。重点分析研究了由天线模型、传输损耗模型、接收功率模型、干扰功率模型、信噪比模型组成的无线通信及干扰模块,并给出了仿真示例。结果表明,此模型能较好地对无线通信情况进行描述,并拥有良好的扩展性和可移植性。     

高超声速过渡区气动热的DSMC数值模拟研究

气动热是制约高超声速飞行器设计的主要因素之一,当飞行高度大于40 km时流场中存在局部过渡区流动特性,基于分子动力学的DSMC方法是解决高超声速过渡区气动热计算的有效途径之一。针对高超声速飞行器的典型球锥外形,采用DSMC方法开展了过渡区流动气动热特性研究,分析了当流场具有过渡区流动特性时,飞行马赫数和飞行高度对气动热的影响规律,并与Fay-Riddell驻点热流的工程算法作了对比分析。计算结果表明,DSMC方法在高超声速过渡区流动气动热计算中可以得到较好的结果,适用于高超声速过渡区流场气动热的计算与分析。     

增强“双争”活动科学性实效性

《军队基层建设纲要》强调：“开展双争活动,要着眼建设,注重经常,科学组织,务求实效。”最近,我们就这个问题对所属部队开展“双争”活动的情况进行了调查分析,感到要按照《纲要》要求真正使“双争”活动“热”起来、“争”起来,有力推动基层建设又好又快发展,必须努力增强开展“双争”活动的科学性和实效性。     

影响高层建筑内热烟气流动的因素分析

分析影响高层建筑内热烟气流动的五种因素,即烟囱效应、外部风压作用、高温烟气浮力作用、气体受热膨胀作用、通风和空调系统作用。这有助于对高层建筑内热烟气流动规律的研究,并进一步对高层建筑内热烟气的管理与控制提供依据。     

数控振荡器相位截断对频域抗干扰性能影响分析

全球导航卫星系统频域抗干扰接收机中,普遍采用数控振荡器生成本振信号。由于硬件约束,通常需要对数控振荡器进行相位截断。而数控振荡器相位截断是否合理对抗干扰性能影响较大。针对该问题,从数控振荡器相位截断导致的本振杂散着手,从理论上分析其对混频和频域抗干扰环节的影响。在此基础上,给出一种数控振荡器查找表地址位宽的理论计算模型,使得接收机的载噪比损耗接近无数控振荡器相位截断的频域抗干扰接收机。仿真结果表明,抑制带宽大于100k Hz、干信比小于80d Bc的窄带干扰时,计算的数控振荡器查找表地址位宽不超过10bit。与无数控振荡器相位截断的频域抗干扰接收机相比,采用数控振荡器混频的抗干扰接收机的载噪比损耗最多增加0.6d B。