基于金属热变形的散斑干涉测温技术研究

从热传导和热弹性理论出发,得出轴对称金属薄板温度应变模型;利用ANSYS有限元计算分析软件分析金属薄板的热变形状态,并与建立的模型进行比对验证;搭建了基于CCD、计算机、激光光源的散斑干涉温度测量实验平台,以钢质薄板作为实验对象,记录不同温度下对应薄板热变形的散斑图像数据;得到了散斑干涉条纹与钢板热应变的对应关系,进而得到了温度与热应变的关系。通过理论分析和散斑干涉实验平台获得的实验数据验证表明,金属热变形温度测试技术方案可行,为兵器、航天领域振动、腐蚀等恶劣条件下的温度测试,提供了一种全新方案。     

湿式多片离合器摩擦副温度仿真分析

对混合动力车用湿式多片离合器的动力学理论进行分析,运用AMESIM建立了车辆湿式多片离合器滑磨功的计算模型。根据湿式多片离合器对偶钢片和摩擦片实际几何尺寸和约束情况,建立了摩擦副温度仿真分析模型。分析计算了单个摩擦副的温度变化情况。     

BP网络的优化及其在光纤陀螺温度漂移建模中的应用

针对BP网络存在易陷入局部极小和收敛速度慢的问题,采用遗传算法(GA)优化BP网络;采用混配的方法,对遗传算法进行了改进,克服了遗传算法中所存在的种群内过早收敛的缺点,并在光纤陀螺温度漂移建模中,取得了预测的效果。     

金属冲击温度的测量研究

文中介绍了冲击温度的多波长光谱辐射测量方法。利用光学高温计测量了４５号钢在２３０ＧＰａ左右的冲击压力下的冲击温度值,对所测得的结果进行了比较和分析。     

火场中A3钢的硬度与燃烧时间和温度关系的研究

模拟典型火灾温度——时间曲线,对热轧成的A3钢钢筋进行受热处理,测定在不同燃烧时间和温度下A3钢的硬度,给出了A3钢的硬度与燃烧时间和温度之间的定量关系,提出了运用测定A3钢硬度的大小,鉴定火场中不同部位的燃烧时间和温度的科学方法。     

导线电缆允许温度与其载流量的关系探讨

文章根据电气发热理论分析并实验验证导线电缆允许温度与其载流量的关系,结合消防安全要求提出电气火灾的预防措施。     

光纤光栅压力传感器封装增敏技术

介绍了封装对光纤光栅纤内谐振腔的光学特性的影响、基于压力增敏的光纤光栅封装的物理机制及其研究进展,综述了解决应变和温度交叉敏感问题的方法,提出了一种基于压力传感增敏效果好的多层封装结构,同时还利用2种聚合物不同的力学特性,设计了一种解决应变和温度交叉敏感的封装方法,讨论了封装材料对增敏效果的影响.     

不同裂解温度对制备SiCf/Si-O-C复合材料性能研究

以聚硅氧烷为先驱体,研究先驱体转化过程中在不同的裂解温度下对制备SiCf/Si-O-C复合材料性能影响.结果表明,当裂解温度在700℃、800℃时,陶瓷基复合材料的弯曲强度分别为255.2 MPa、309.0 MPa;当裂解温度在1000℃时,陶瓷基复合材料的弯曲强度为45.3 MPa.对SiCf/Si-O-C复合材料的微观结构及载荷-位移曲线进行分析,发现界面结构是影响SiCf/Si-O-C复合材料性能的主要因素.     

微硅加速度计在定向钻进角度测量中的应用

针对地下定向钻进角度测量的特殊要求,提出了用一个单轴和双轴微硅加速度计测量地下钻头倾角和面向角的方法,组建了角度测量系统,给出温度补偿措施及相应的实验结果。结果表明,系统不仅具有体积小、成本低等优点,而且系统精度优于1℃,非常适合地下钻进测量。