聚氨酯/环氧树脂(PU/EP)AB-交联聚合物的研究

用二胺同时固化聚醚氨酯预聚物及环氧树脂,制得了PU/EP AB-交联聚合物(AB-CP)。以动态粘弹仪对其进行了表征,结果表明:形成AB-CP后,PU与EP相之间的相互作用大大加强(强于PU/EF IPN中PU与EP之间的作用),使PU链运动受到限制,其Tg移向高温区并形成了一个单一的Tg峰;研究了物料比、环氧值等对其动态力学谱(DMS)的影响。预期该化合物是一类有前途的增韧环氧树脂材料。     

可溶性二甲基硅二苯基硅共聚物的合成

本文研究了用二甲基二氯硅烷和二苯基二氯硅烷的混合物与金属钠反应,制取可溶性的二甲基硅二苯基硅共聚物。结果表明:共聚物产率随两单体配比的接近而增大,分子量随二苯基二氯硅烷含量的增大而减小;单体配比相近时,反应时间基本上不影响共聚物的分子量硬组成含量,但在反应初期共聚物产率随时间而增加;反应温度对共聚物产率、分子量基本上无影响;共聚物呈无定型非晶态结构。     

二甲基硅二苯基硅共聚物的紫外光谱研究

本文研究了二甲基硅二苯基硅共聚物(P(DMS-CO-DPS))的紫外光谱。文中得到了共聚物主链Si-Si 链最大紫外吸收波长及摩尔吸收系数与其分子量的定量关系;发现共聚物在高浓度(约大于0.03g/1)的条件下,在λ=325nm 处有一位置不变,吸收大小与共聚物分子量、浓度有关的吸收。     

基于Windows CE．net的仪器控制和数据处理系统的开发

基于RS232协议的串行通讯在工业和分析测试仪器控制及数据传输中有着广泛的应用.目前,分析测试仪器对于所采集到的数据的处理过程随着分析对象日益复杂而变得复杂,而单片机的运算速度和开发进程已经不能完全满足仪器开发的需求.以基于Windows CE.net嵌入式操作系统的带有串口的PDA(Personal Digital Assistant)为平台,以Embedded Visual C 4.0(SP6)为工具,采用串行通讯、多线程技术,构建了针对系列测试仪器的仪器控制和数据处理系统.并对实现过程中的有关关键技术进行了探讨.该系统的开发成功使得下位机--单片机从复杂的数据处理中解脱出来,而仅完成仪器的数据采集和传输工作.这种方案的实现可以大大缩短仪器的开发周期并极大地提高仪器控制和数据处理的灵活性.     

透明栅控SOI薄膜横向PIN光电探测器的光电特性

透明栅控SOI薄膜横向PIN光电探测器,是一种以SOI技术和互补金属氯化物半导体工艺为基础,综合SOI器件和传统双极、场效应光敏器件的新型光电探测器。利用半导体器件物理和基本方程,介绍和分析了器件结构及其工作原理,建立电压、电流物理模型。应用SILVACO器件仿真软件,完成器件的数值模拟与验证。在中短波长工作段,器件光电流随栅极电压的增大而增大,表现出明显的栅压控制特性。全耗尽状态下,器件的内部量子效率在中短波长(400nm,450nm,530nm,600nm)的光辐射下,可达到96%以上,甚至接近100%。短波长下(280nm,350nm),量子效率最大值近80%。此外,器件的暗电流很低,光暗电流之比超过106,具有高灵敏度。     

复合材料专题-Si(Al)C纤维先驱体聚铝碳硅烷的合成*

采用低分子量固态聚碳硅烷(PCS)和乙酰丙酮铝([Al(acac)3])为原料,利用Si-H与[Al(acac)3]之间的交联反应合成适于多孔连续熔融纺丝的聚铝碳硅烷(PACS)。研究了反应条件对产物数均分子量、软化点和组成结构的影响及交联反应程度和可纺性之间的联系。结果表明,随着反应温度的升高和时间的延长,反应程度提高,残余乙酰丙酮基减少,Si-O-Al交联支化结构增多,分子量和软化点增大,可纺性随之下降。当[Al(acac)3]投料比为8wt%时,在370°C下反应4-6h,可得到软化点为206~221°C,Alwt%=0.68%,具有良好可纺性的PACS     

硅整流无刷发电机供电系统动态性能的研究

分析了坦克的供电系统中采用硅整流无刷发电机时的工作特点,建立了这种系统的数学模型,举例说明了计算方法,并在文章的最后进行了评价.