具有规范化的四元数递推计算的舍入误差的概率估计

对捷联惯性制导系统弹载计算机四元数计算的舍入误差进行了概率估计。首先建立定点计算机上四元数计算舍入误差的概率模型,然后利用该模型得到舍入误差的分布函数,进行舍入误差的概率分析。     

聚碳硅烷／二乙烯基苯快速升温裂解制备Cf/SiC复合材料

以聚碳硅烷(PCS)/二乙烯基苯(DVB)为先驱体,采用快速升温裂解制备了3D-B Cf/SiC复合材料.结果证明:裂解升温速率的提高可以大大缩短制备周期,同时可以提高材料密度和形成较好的界面结合,从而提高材料的力学性能.制备得到的Cf/SiC材料室温弯曲强度达到556.7MPa.     

热处理炉的结构对聚碳硅烷纤维不熔化均匀性的影响

讨论了陶瓷纤维不熔化处理中常用的两种热处理炉(垂直式不熔化炉和隧道窑式不熔化炉)对聚碳硅烷(PCS)纤维不熔化均匀性的影响。结果表明,采用不同结构的不熔化炉对PCS纤维进行不熔化处理,纤维的不熔化均匀性大为不同,用隧道炉处理的均匀性明显优于垂直炉。     

聚碳硅烷先驱体交联后热处理对陶瓷转化的影响

将聚碳硅烷交联产物在裂解前,先在200～400℃进行不同温度下的热处理,研究其对陶瓷转化过程的影响。结果表明,经400℃/2h热处理后,其裂解产物的陶瓷产率达到73 9%;裂解产物结构的主要缺陷为气孔,而未经热处理样品裂解产物结构的主要缺陷为裂纹。如果用该结构的陶瓷为基体,可以减少纤维损伤。     

PMMA胶体晶体模板法制备有序大孔SiO2材料

以自制的单分散的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微球作为胶体模板,用正硅酸乙酯、水、乙醇、盐酸等配成溶胶,填充在微球间空隙,暴露在空气中24h凝胶、陈化.溶胶的配比为正硅酸乙酯∶水∶乙醇∶盐酸=6∶3∶4∶1(体积比).然后通过程序升温焙烧去掉单分散的(PMMA)微球,可得有序SiO2大孔材料.程序升温控制的条件是以2℃/min的升温速率升到300℃,恒定5h,再以2℃/min的升温速率升到550℃,恒定10h,再以10℃/min的降温速率降到室温.     

一种面向对象类级状态测试的形式化方法研究

面向对象的软件开发给测试带来了新的挑战,传统的测试技术不能直接用于面向对象的软件测试中,必须对其进行扩充和完善.类级测试是面向对象测试过程中的一个重要阶段,而类状态的测试是类级测试的核心.作者将扩充后的黑盒测试技术应用到类状态的测试过程中,可直接使用方法级的测试数据有效测试类中方法间的交互及其类状态的变化.最后,通过一个实例说明对类级状态的测试及其测试用例的生成.