支持便携式微机发展的新技术

本文介绍了与便携式微机系统硬件研制和制造有关的主要新技术：超大规模集成电路(VLSI)．液晶和等离子平板显示屏．低功耗技术．表面安装技术(SMT)、微软磁盘和硬磁盘驱动器等新技术的进展现状．近年来各类新技术在便携式微机系统配置中的应用,及发展动向。     

SY1505- 56弹保脂的化学清洗方法

探讨了弹保脂化学清洗的基本原理,介绍了采用阴离子表面除油干粉和阴离子表面除油剂两种实用的化学清洗药剂去除SY1505-56弹保脂的试验结果和清洗方法.     

发动机干扰物质的研制

对可能作为爆燃和压燃型发动机燃烧改变剂和润滑降解剂的各种化学品进行了评价。有几种材料对燃烧和点火表现出极好的干扰作用。所实验的化合物中没有一个表现出显著的润滑干扰性能,对高膨胀水性泡沫作为分散发动机干扰化学品介质的可行性进行了研究,发现丙烷可以和水性泡沫混溶,并且使用这个体系进行了发动机干扰和干扰剂分散的可行性论证。     

全新的多媒体设备——触摸屏

触摸屏,作为一种全新的多媒体设备,已逐步在各个领域得到广泛应用,尤其是在一些无人看护的公共场所更加体现出其优越性。本文就触摸屏的发展、各类触摸屏的原理及性能比较作以介绍。     

计算共形阵单元互耦的新方法

本文在比较直接积分法（DIM）和表面辐射图（SRP）法的基础上,提出了用修正表面辐射圈（MSRP）的新方法来计算任意形状曲面上波导辐射单元的互耦。通过对圆柱阵单元的计算表明,MSRP法既具有DIM法的准确性,又具有SRP法的简单件,同时能方便地处理任意指向（极化）单元的互耦问题。     

华东烧结模型的数学计算(Ⅲ)

通过热力学分析和计算,讨论等径球(椭球)与均匀分布不等径球(椭球)的体心正方堆积的烧结体积和表面能的变化,包括华东烧结模型中膨胀机制和收缩机制,对烧结体总表面能变化的作用和影响,发现随着烧结过程的进行,烧结收缩机制逐渐占主导地位。     

工艺工装标准

1、范围、种类和内容 工艺标准包括冷、热工艺标准。热工艺标准包括各种铸造、锻造、焊接、热处理、表面处理等标准。冷工艺标准包括机械加工、冲压、电解、辗压等标准。     

SFPB处理的38CrSi钢表面纳米化层微观结构特征

采用超音速轰击技术（Supersonic Fine Particles Bombarding,SFPB）对调质态合金钢38CrSi进行表面纳米化处理,在材料表面制备了纳米结构表层;利用X射线衍射、扫描电镜和透射电镜等分析技术研究了表面纳米层的微观结构特征。结果表明：经SFPB处理后,材料表层发生了严重的塑性变形,表面形成了晶粒尺寸约为15nm的纳米结构层,微观应变约为0．19％;表面纳米层的厚度约为20μm（晶粒尺寸〈100nm）,纳米晶粒的尺寸随着距表面距离的增加而增大;在距表面40μm的范围内,高密度的位错墙和位错缠结将晶粒分为了尺寸为200～400nm的胞块结构,分析表明表面纳米化主要是位错运动的结果。     

化学气相沉积碳化硅超光滑抛光机理与表面粗糙度影响因素

为实现化学气相沉积碳化硅(CVD SiC)的超光滑抛光,采用纳米划痕试验研究了化学气相沉积碳化硅脆塑转变的临界载荷,根据单颗磨粒受力对其抛光机理进行了分析,并从材料特性、工艺参数以及抛光液pH值三个方面对其表面粗糙度影响因素进行了系统的试验研究.研究结果表明:化学气相沉积碳化硅的稳定抛光过程是磨粒对碳化硅表面的塑性域划痕过程;CVD SiC的晶粒不均匀与表面高点会降低晟终所能达到的表面质量;表面粗糙度在一定范围内随磨粒粒度增加呈近似线性增长,随抛光模硬度的增加而增长;抛光压强对表面粗糙度的影响规律与抛光模的变形行为相关,当抛光模处于弹性或弹塑性变形阶段时,表面粗糙度随抛光压强的增加呈小幅增长,而当抛光模包含塑性变形之后,表面粗糙度基本与抛光压强无关;此外,抛光速度和抛光液pH值对表面粗糙度的影响不大.研究结论为CVD SiC超光滑抛光的工艺参数优化选择提供了定量的试验依据.