以万全之策 保万无一失

山东省军区自5月下旬开始。对全省民兵报废地爆器材和防化危险品进行巡回销毁处理。在时间紧、任务重、风险高、组织协调复杂的情况下,科学筹划,精心组织,严守规程,合力保障,     

冲击波载荷作用下固支正交各向异性薄板挠度特性分析

根据能量原理,采用层合板理论和薄板大变形理论,对四边固支的矩形正交铺层的纤维增强复合材料薄板在爆炸冲击波作用下的弹性大变形进行理论分析,得到了层合板的最大挠度计算公式。有限元数值模拟计算表明,理论计算结果与有限元数值模拟的结果吻合较好,因此该方法可用来对复合材料板在弹性范围内的最大挠度进行预测,同时认为根据薄板的最大挠度,可以计算板的应力(应变)分布和复合材料板失效时的爆炸载荷。     

渗硫层对网格化激光淬火表面摩擦磨损性能的影响

利用低温离子渗硫技术在CrMoCu合金铸铁网格化激光淬火表面制备了渗硫层,分析了其形貌组成与结构,考察了渗硫激光复合表面的摩擦学性能。结果表明:渗硫层表面疏松多孔,在淬火区域硫化物颗粒细小,结构致密,其相组成主要为FeS;在干摩擦条件下,渗硫层能降低网格化激光淬火表面的摩擦因数,提高其耐磨性能,其主要原因是硫化物及摩擦化学反应生成的氧化物能在摩擦表面形成边界润滑膜,抑制了磨粒磨损和粘着磨损,有效减弱了网格化激光淬火表面"摩擦台阶"效应。     

并联系统可靠性分配的模糊层次分析法

综合考虑影响系统可靠性分配的定性因素和定量因素、影响因素的模糊性以及系统的结构组成.利用层次分析法可集定性与定量分析于一体,从而确定出各影响因素对可靠性分配的权重向量;模糊数学理论进而确定出分系统之间可靠性水平的相对比重;进行模糊变换最终进行并联系统的可靠性分配.结合实例分析,对并联系统运用模糊理论和层次分析法相结合的方法进行可靠性分配科学、合理,便于工程应用.     

一种基于SCA的FPGA硬件抽象层设计方法

针对软件无线电关于波形软件的可移植性要求,借鉴软件通信体系硬件抽象层连接规范,采用开放式体系结构和模块化设计思想,研究了一种针对FPGA的硬件抽象层设计与实现方法.通过引入source和sink接口抽象底层的硬件连接,使FPGA的波形设计与具体硬件平台分离,实现硬件系统中波形软件的动态配置.在实际信号处理系统中的应用表明,使用该方法设计的软件具有很好的可移植性、可重用性和可互操作性,可减少重复开发,能有效缩短系统开发周期,提高系统开发效率.     

双电层吸附离子的动力学研究

以电化学理论和双电层理论为依据建立模型,分析了离子在稀溶液中的动力学规律,并自制实验装置检验了双电层对NaCl稀溶液吸附离子的能力.电极吸附实验的结果表明,对特定的电吸附装置,存在溶液温度、流量和电极电势的最佳参数组合.     

电火一体多层防空兵力部署方案优选模型

针对电火一体防空兵力部署方案优选问题,将电子防空力量、地空导弹和高炮看作3层防线构成的多层多通道随机服务系统,构建基于有限等待制和损失制排队系统的电火一体多层防空兵力部署方案优选模型。算例分析表明,该方法能够为电火一体多层防空兵力部署提供合理、有效的优选方案,能够为电火一体多层防空兵力部署决策提供参考和依据。     

软硬交替多层膜法向压入过程的有限元分析

采用大变形弹塑性有限单元法,对高速钢基体上的软硬交替多层膜在法向压痕作用下的力学行为,进行了模拟和分析.为了研究膜层数和膜厚的影响,对从单层到16层的不同膜层体系进行了计算.通过对诸如膜层的变形、最大应力随膜层数的变化、界面剪应力分布、表面张应力分布等的分析,得出了这些参数的分布及其对膜层体系的摩擦学性能的影响.这些结果可为多层膜的结构优化设计提供定量的依据.     

炸药爆热测量方法及应用的研究进展

爆热是表征炸药能量释放的重要参数。GJB772A—97方法701.1 “爆热-恒温法和绝热法”规定了小当量炸药的测试方法,在各类炸药的测量中发挥了重要作用。从炸药爆热的理论计算和测量原理出发,介绍了恒温法和绝热法爆热测试仪的组成和测试方法,分析了高能炸药和金属化炸药的爆热测试结果,以及炸药爆热的影响因素。归纳了爆热测试仪几十年来不断更新和发展动态。TNT当量从50 g增加到300 g,内外桶测温精度和设备自动化程度不断提高,样品平行试验的最大偏差进一步降低。目前,中物院化材所研制的BR300g-I绝热法爆热测试仪是国内最大当量的爆热测试仪,能够满足多种较大尺寸炸药的爆热测试需求。     

细观尺度下推进剂/衬层/绝热层粘接界面参数反演研究

针对经验法无法保证细观尺度下粘接界面(推进剂/衬层/绝热层)内聚力模型准确性的问题,通过扫描电子显微镜(SEM)原位拉伸实验,记录粘接试件在拉伸过程中的变形和破坏,采用数字图像相关技术结合Hooke-Jeeves优化算法的反演识别方法,对界面所采用的双线性内聚力模型参数进行反演识别,并通过界面单元的损伤因子(SDEG)变化曲线结合实验结果开展界面损伤分析。结果表明：加载速率为1.2 mm·min^-1时,模型的界面刚度、最大名义应力、界面失效位移分别为6.40 MPa·mm^-1、0.72 MPa、1.80 mm;ε为8%、18%时,仿真与实测的感兴趣区域(region of interest, ROI)位移(U_x)平均误差分别为7.1%、4.9%;损伤因子(SDEG)变化曲线可较好地表征界面的损伤过程。该反演识别方法的精度较高,为细观尺度下粘接结构界面模型参数的精准获取提供一个新的方法。