炮兵雷达阵地选择仿真系统的设计与实现*

虚拟现实技术是20世纪末发展起来的一项涉及众多学科的高新应用技术,主要针对在MultiGen Creator和Vega软件平台下开发三维仿真系统。针对目前炮兵雷达阵地选择虚拟仿真的需求,设计了炮兵雷达阵地选择仿真训练系统,介绍了仿真系统的组成及功能模块,论述了二维数字地图生成与显示、三维场景生成与显示、视景仿真的实现等关键技术,最后给出了仿真效果图。结果表明了仿真系统的可行性和实用性,极大地提高了训练效率和训练水平。     

FeCl3-超滤工艺处理低温低浊水的试验研究

采用FeCl3-超滤工艺进行了处理实验室条件下低温低浊水的试验研究,考察了不同投加量的FeCl3对污染物的去除效果和超滤膜运行状况的影响。结果表明,FeCl3-超滤工艺处理低温低浊水的适宜投量为8mg／L,膜出水浊度小于0．2NTU,CODM。小于2．5mg／L,对CODMn和UV254的去除率分别为37．35％和51．66％,且超滤膜运行状况较为稳定。     

建立符合中国国情IETM规范的紧迫性

交互式电子技术手册的核心是数据共享和互操作,而技术规范是实现这些的关键。首先介绍了美国IETM军用规范和S1000D规范的主要概念和应用范围,并通过对规范支持的组织和国家范围、维护体制、技术基础、发展前景等方面的比较研究,给出建立符合我国国情IETM规范的措施。     

无线传感器网络移动节点三维测距解析定位

结合次声波的特点和性质,建立了适用于动态环境下的基于次声波和电磁波的非同步TDOA测距模型。同时,将精确的测距信息与历史位置信息结合起来,提出并推导了信标节点稀疏分布下的三维测距解析定位算法,并根据有限的定位时刻位置信息采用内插法恢复出节点随机运动轨迹图。仿真结果表明：该算法具有较好的鲁棒性,可实现分米级以下的定位精度。     

功能化离子液体的合成表征及其作为润滑剂的性质

通过两步法合成了含酯基官能团的咪唑类离子液体1-乙酸乙酯基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐,用核磁共振、红外光谱、元素分析对其进行了结构表征,证明了该合成方法的可靠性;对功能化离子液体的基本物化性质、熔点、热稳定性及其作为润滑剂的粘温性、蒸发损失、金属腐蚀性等进行了全面研究,并选择了含有相同烷基的1-丁基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐传统离子液体进行对比,发现官能团的引入,使传统烷基咪唑类离子液体展现出不同的特性,同时发现两种离子液体均对金属表面有较强的腐蚀作用,为进一步开展功能化离子液体的摩擦学研究打下了基础。     

水力旋流器湍流场数值模拟

应用CFD软件FLUENT对水力旋流器进行三维数值模拟,并对网格生成技术、湍流模型、离散方法及边界条件等问题进行了探讨。数值模拟所获得的轴截面上的压力场和速度分布规律与前人的研究结果基本吻合,验证了数值模拟的可行性。为进一步研究水力旋流器的结构优化和分离性能预测提供参考。     

基于3Dmax和OGRE的某型装备视景仿真研究*

某型装备视景仿真的研制对于提高教学质量和训练水平具有重要意义.提出了一种基于3Dmax和OGRE可视类的视景仿真方法,给出了视景仿真系统的总体结构和实现过程,解决了视景仿真过程中一些视点变换、角度控制、场景变化、面板仿真等关键的技术问题.     

65纳米工艺双层三维静态存储器的软错误分析与评估

首先搭建了3D SRAM软错误分析平台,可以快速、自动分析多层die堆叠结构3D SRAM的软错误特性。此平台集成了多种层次模拟软件Geant4、TCAD、Nanosim,数据记录处理软件ROOT,版图处理软件Calibre,以及用于任务链接和结果分析的Perl和shell脚本。利用该平台,对以字线划分设计的3D SRAM和同等规模的2D SRAM分别进行软错误分析,并对分析结果进行了对比。对比分析表明2D 和3D SRAM的翻转截面几乎相同,但3D SRAM单个字中发生的软错误要比2D SRAM更严重,导致难以使用ECC技术对其进行加固。静态模式下2D SRAM和3D SRAM敏感节点均分布于存储阵列中,表明静态模式下逻辑电路不会引发软错误。     

对IETP国际规范S1000D的研究与思考

介绍了IETP国际规范S1000D的发展历程,显著特点,维护其运转的国家与组织机构,2．3版至3．0版的主要变化以及4．0版的重要特色,最后总结出由S1000D的迅猛发展带给我们的机遇与所要做的工作。     

具有适应能力的微小系统——芯片级系统工程学研究领域的一场革命

当前,在电子工程技术类刊物上,经常会看到有关集成式微小系统及其技术发展现状方面的研究报道。本文立足于此技术发展的前沿,集中论述了当今世界高新技术领头雁美国的一些最新的设计范例,其设计思想和技术发展概念远远超出了当前所有基于静态元件的先进系统。文章首先提出了具有适应能力的微小系统概念,概述了实现这种片上系统所面临的技术难题和适用途径;讨论了美国国防高级研究计划局（DARPA）在推动这种未来元件和未来系统的研究中所起的作用;介绍了DARPA为促进这种系统的研究和生产所做的努力,并着重讨论了DARPA下属的微小系统技术办公室（MTO）目前正在实施的多个研究项目,其中包括新颖的电路体系结构（3DIC）、具有适应能力的成像与感觉判断装置（AFPA,VISA,MONTAGE,A—to—I）,以及可重组的RF／微波装置（SMART、TFAST和IRFFE）等。