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首先搭建了3D SRAM软错误分析平台,可以快速、自动分析多层die堆叠结构3D SRAM的软错误特性。此平台集成了多种层次模拟软件Geant4、TCAD、Nanosim,数据记录处理软件ROOT,版图处理软件Calibre,以及用于任务链接和结果分析的Perl和shell脚本。利用该平台,对以字线划分设计的3D SRAM和同等规模的2D SRAM分别进行软错误分析,并对分析结果进行了对比。对比分析表明2D 和3D SRAM的翻转截面几乎相同,但3D SRAM单个字中发生的软错误要比2D SRAM更严重,导致难以使用ECC技术对其进行加固。静态模式下2D SRAM和3D SRAM敏感节点均分布于存储阵列中,表明静态模式下逻辑电路不会引发软错误。 相似文献
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为了定量分析C3I系统对潜艇作战的影响,运用了层次分析法(AHP)和模糊综合评判法对C3I系统在潜艇上应用的作战效能进行分析,结果表明,C3I系统能极大提高潜艇的作战能力,但在C3I系统的发挥重要作用的同时,指挥员的决策能力的高低是影响潜艇战斗力的关键因素。 相似文献
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李银奎 《国防科技大学学报》1991,13(1):38-44
本文以(Ph_3P)_2 PdCl_2为催化剂,用各种比例的对二乙炔苯(DEB)与1,4-丁炔二醇(BD)合成出共聚物及两种单体的均聚物。共聚物为褐黑色,不溶不熔。单体配比中DEB比例越高,共聚物交联度和比重越大,产率越高,溶胀度越小。单体摩尔比DEB/BD≥1/2时,共聚物最良溶剂为苯,溶度参数(δP)为9.15卡~(0.5)·cm~(-1.5),而DEB/BD=1/5时,共聚物最良溶剂为无水乙醇,8p=12.7卡~(0.5)·cm~(-1.5).对均聚物及共聚物做了红外光谱表征并讨论了聚合反应机理。 相似文献
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