基于BIST的3D SRAM中TSV开路测试算法研究与实现

基于3D-IC技术实现的3D SRAM,其电路中使用了大量的TSV。目前TSV制造工艺尚未成熟,使得TSV容易出现开路或短路故障,从而给3D SRAM的测试带来新的挑战。现有的2D BIST测试方式能够探测到3D SRAM中存在的故障,但并不能判定是TSV故障还是存储器本身故障;TSV专用测试电路虽然能够探测出TSV的故障,但需要特定的测试电路来实现,这就增加了额外的面积开销,同时加大了电路设计复杂度。基于此,本文提出了一种使用测试算法来探测TSV开路故障的方法,在不使用TSV专用测试电路且不增加额外面积开销的情况下通过BIST电路解决3D SRAM中TSV的开路故障检测问题。结果显示该TSV测试算法功能正确,能够准确探测到TSV的开路故障,并快速定位TSV的开路位置。     

基于步进应力加速老化和改进Arrhenius模型的橡胶贮存寿命预测

为准确、快速地预测橡胶的贮存寿命,在步进高温应力加速老化试验的基础上,对不同加速温度下的加速系数进行计算,获得加速因子和绝对温度倒数的曲线,发现橡胶老化过程表现出非Arrhenius特性。针对非Arrhenius特性,引入幂指数因子,采用一种改进的Arrhenius模型对加速系数进行拟合。由对数反应速率与绝对温度倒数曲线的斜率,计算了改进Arrhenius模型在不同温度下的等效线性活化能,结果表明低温下活化能减小。建立低温下的老化寿命模型,对胶料在10℃,20℃和30℃下的老化寿命进行评估。评估结果表明,该模型可为相关高分子材料腐蚀过程中呈现的非Arrhenius特性的分析及寿命预测提供参考。     

火控计算机CPU板测试与故障诊断

针对某火控计算机CPU板的检测与诊断问题,提出了利用专用测试程序实现交互式诊断的方法,在握手测试的基础上,通过自检与被动测试相结合,实现板级和模块级的功能检测和故障诊断。给出了详细的硬件设计方案,提出了故障诊断的基本思路和方法,对同类CPU板的测试和诊断有一定指导意义。     

实时数字场景仿真系统研究与实现

开发在实验室里测试导引头信息处理机的实时数字场景仿真系统已经成为了图像制导武器发展的迫切需要。介绍了一个由高性能PC机和PCI插卡构成的实时场景仿真系统,描述了该系统的工作流程和系统结构,以及软件和硬件等主要组件的工作原理和实现方法,试验结果表明系统能够满足实际应用的需要。     

静电放电及其抗扰度试验的研究现状与发展趋势

在综述ESD测试和抗扰度试验研究状况基础上,指出该研究领域当前需要进一步研究的问题和发展方向。静电放电的深入研究对现代电子设备(系统)的快速发展具有十分重要的意义。     

小样本三维正态分布整体检验射击精度方法研究

讨论了小样本三维同方差正态分布整体检验射击精度问题.给出了n=3,4,5的不同显著水平α的检验OC曲线.计算出了与第一类错误和第二类错误相联系的有关重要物理参数.模拟表明该方法检验效果良好.     

基于正交试验设计的内燃机缸套和活塞环磨合过程数学模型的建立

在对内燃机缸套和活塞环磨合过程进行试验研究的基础上,提出了基于正交试验设计的内燃机缸套-活塞环磨合过程磨损量和磨合时间的数学模型,并对试验结果进行了多元正交多项式回归分析,进而利用磨合过程的数学模型分析了各影响因素对磨合过程的影响.磨合模型的建立对确定合理的磨合时间和磨合规范,提供了理论和方法的依据.     

非晶态Ni-P合金化学镀镀液的稳定性研究

采用PdCl2溶液的稳定性试验方法,对非晶态Ni-P合金化学镀镀液(ZFHN防腐蚀镀液)的稳定性和试验条件进行了关系曲线测试及分析.规定和提出了其试验条件和最佳控制参数;试验镀液中PdCl2的最佳浓度是2.4 mg/L、可靠的pH值范围为4.0～5.0.温度、搅拌、PdCl2用量、镀液pH值是决定镀液稳定时间的重要试验条件和试验偏差大的主要因素.研究镀液的稳定性高、组分协同稳定性好,稳定试验时间大于3 min.     

Matlab在装甲车发动机性能试验数据处理中的应用

数据处理是发动机特性试验的一个重要内容,是测取发动机各项指标,进行动力性、经济性分析的前提和基础。利用Matlab强大的数据处理功能和绘图功能对发动机的性能试验数据进行处理,并采用神经网络学习发动机外特性曲线的方法得到曲线,既提高了工作效率,又可得出较为精确可靠的动机外特性曲线。     

金属橡胶阻尼板简支结构性能实验研究

采用等效线性化法来分析金属橡胶粘性阻尼双线性迟滞模型,得出了新的等效刚度与阻尼的变化规律,并用金属橡胶阻尼板简支结构谐振实验进行了验证,为金属橡胶材料的运用提供了依据。