基于HLA/RTI的炮兵指挥系统仿真设计与开发

HLA高级体系结构作为新一代分布式仿真技术标准,解决了仿真系统中的可重用和互操作性问题,在C3I系统仿真领域有着十分广泛的应用。分析了C3I系统仿真的可行性和必要性,简要介绍了HLA高级体系结构的技术规范,提出了一种基于HLA/RTI的能与实践相接的、易于扩展的炮兵指挥系统仿真框架,并依据联邦开发与执行过程模型(FEDEP)给出了该系统的设计与开发过程。     

C4ISR体系结构的设计方法

探讨了系统与体系结构的关系,描述了美军的现状、不足与发展趋势.针对美军的版本只是给出体系结构产品和通用参考资源,但没有给出开发过程的情况,利用系统工程的思想对体系结构采用结构化方法进行研究,分步骤地对体系结构分析、开发、评估三个阶段作了详细的设计.     

C4ISR系统军事需求开发方法研究

针对C4ISR系统军事需求开发尚无规范、成熟方法的现状,提出了一种新的C4ISR系统军事需求定义,并在此基础上结合体系结构框架理论,提出C4ISR系统军事需求开发分为使命需求开发、作战需求开发、综合保障需求开发和正式需求文档和需求规约生成4个部分,研究了各自的开发方法,并对其开发过程进行了总结.结果可为C4ISR系统实际开发提供有益的指导.     

基于灰色聚类理论的C4ISR系统效能评估研究

随着C4ISR系统的深入发展,对其效能进行评估具有重要意义.从分析C4ISR系统的组成及功能出发.建立了较完备的系统效能评估指标体系,提出了一种基于灰色聚类理论的C4ISR系统效能评估方法,运用该方法进行了算例分析,验证了方法的有效性和可行性.     

基于μC／OS-Ⅱ和ARM的嵌入式系统功耗管理

为开发低功耗嵌入式系统和节约能源,分析了嵌入式系统的功耗来源及分类,提出了嵌入式系统的功耗设计方法,包括总体功耗设计、处理器选择、接口电路设计、电源供给电路设计以及动态电源管理等。基于以上方法,以μC／OS-Ⅱ和ARM LPC2131为研究平台,对上述功耗设计方法进行了实验验证。结果表明,采用合适的功耗设计,将大大降低嵌入式系统的功耗。     

C/SiC复合材料残余应力的电火花小孔法测定研究

进行了C/SiC复合材料残余应力的小孔法表征.基于现有小孔法的不足以及材料的较好电导率,提出了电火花打孔法的残余应力测量方法,建立了相应的残余应力测量流程.进行了不同平整表面样品的残余应力测量.结果表明电火花打孔法具有较好的区分性,也表明C/SiC复合材料具有较小的本征残余应力和机加工应力,这说明:C/SiC复合材料作为反射镜材料具有很好的面形稳定性的优势.     

作战仿真系统和C3I仿真系统集成

作战仿真系统侧重于对实体行为的建模与仿真,C3I仿真系统主要研究信息的采集、处理、传递和指挥决策的建模与仿真,两者的结合能够解决信息不完整、模型不健全等问题,分析了作战仿真系统和C3I(仿真)系统的共性、互补性,提出了将两者进行集成的方法和需要解决的问题.指出了集成后的系统所能发挥的一系列优势.     

支持网络中心作战的C4ISR系统指标

网络中心战表现出一种新的思维模式,注重应用信息时代理论和技术提高部队的战斗力和军事行动的任务效能.从顶层概念和价值链等角度介绍了网络中心战在理论研究方面的最新成果"网络中心作战概念框架";从系统核心能力的角度出发,借鉴网络中心作战概念框架,提出并分析了支持网络中心战的C4ISR系统的评价指标体系.     

改性C/C复合材料快速制备与抗烧蚀性能考核

采用液相浸渍法结合反应熔渗法快速制备改性C/C复合材料,研究其微观组织及在氧乙炔焰和高频等离子体风洞环境中的烧蚀行为。结果表明:改性C/C复合材料主要含有Hf C,Zr C,Ta C等高熔点陶瓷改性相,其密度为3.83 g/cm3,开孔率仅为4.71%。氧乙炔焰烧蚀360 s后,改性C/C复合材料表面形成一层主要由Hf O2,Zr O2,Ta2O5组成的致密氧化物层,材料的线烧蚀率为0.005 18 mm/s。使用高频等离子体风洞考核改性C/C复合材料球头模型,在热流量3.5 MW/m2、驻点温度2293℃的条件下考核180 s后,模型表面生成致密光滑的氧化物保护层,与基体结合牢固,模型形状及尺寸无明显改变,去掉氧化物后测得其线烧蚀率为0.001 72 mm/s。