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301.
根据一种层次数据的特点,采用层次编码标识实体的方式进行数据存取,并在此基础上进行表设计.使用触发器、存储过程、视图、客户端计算等方式逐层统计层次节点上的费用.最后,分析了这几种方式的特点和适用范围.  相似文献   
302.
在氧化性环境中,高于400℃时碳纤维开始氧化,限制了Cf SiC复合材料的应用。通过在Cf SiC复合材料表面制备抗氧化涂层体系,可以有效地保护碳纤维不被氧化。本实验制备了含CVD SiC粘接层、自愈合功能层和CVD SiC抗冲蚀层的三层涂层体系,并进行了氧化失重试验。氧化失重试验结果表明,仅有CVD SiC涂层的试样氧化失重率较大,不能有效地保护材料,而含有自愈合功能层的三层涂层体系的材料试样,在800℃~1200℃的氧化失重率非常小,1000℃下氧化288h的失重率仅为2.3%,弯曲强度仍保持为452.9MPa。同时实验发现,试样在氧化失重试验后,其CVD SiC涂层的表面形貌有明显改变,这主要是由SiC氧化形成SiO2薄膜所致,并且在1200℃下所生成的SiO2薄膜有表面收缩趋势,具有液相膜的部分特征。  相似文献   
303.
火炮反后坐装置故障机理研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
反后坐装置是火炮的"心脏",性能好坏直接关系到其战斗力的发挥。节制环磨损及复进机漏液是反后坐装置最常见的故障。分析了节制环磨损和复进机漏液的故障机理,给出了磨损量以及漏液量计算模型。在此基础上,结合火炮后坐、复进反面问题计算程序,模拟计算火炮在节制环磨损和复进机漏液情况下的运动诸元。进而预测在其它射击条件正常情况下,火炮平均无故障射弹发数。  相似文献   
304.
电子战仿真数字系统模型及设计方法   总被引:3,自引:0,他引:3  
阐述了在EW 系统建模、仿真和评估中采用电子战数字系统模型(EWDSM)的意义。结合电子战系统仿真评估的特点,讨论了EWDSM 在设计时采用的方法,如面向对象的分析方法的类层次和类结构,以及基于HLA/RTI的分布仿真协议的分布式计算环境的仿真系统设计。  相似文献   
305.
本文通过热压的方法分别制得以Y2O3-Al2O3和Y2O3-La2O3为烧结助剂的SiCw/Si3N4陶瓷基复合材料,对比了采用不同种类及含量的烧结助剂的SiCw/Si3N4复合材料的性能结果,发现烧结助剂的种类及含量对SiCw/Si3N4复合材料的弯曲强度和断裂韧性有明显的影响,对高温弯曲强度的影响尤为显著。  相似文献   
306.
本文用氧吸附法和程序升温脱附(TPD)法分别考察低Ni/改性Al2O3催化剂的分散度,环已烷和苯的吸附脱附性能。结果表明:该催化剂分散性好,表面至少存在两种吸附中心。苯、环已烷在该催化剂的表面上属于一级可逆吸附脱附过程,催化剂表面能量分布不均匀。  相似文献   
307.
介绍了网络攻击检测系统 (IDS)的运作机理 ,分析了IDS的优缺点。针对传统IDS的问题提出了分布式IDS(DIDS)的概念 ,比较了DIDS的设计目标与目前一些IDS产品的性能。最后从功能模块设计、攻击特征的获取和更新、提高攻击行为的检测和反应速度、攻击行为关联性分析和更加主动的反应策略五个方面详细阐述了DIDS的具体设计思路 ,为进一步完善网络攻击检测系统的性能提供了可行的解决方案  相似文献   
308.
烧结温度对 Cf/SiC 复合材料界面的影响   总被引:4,自引:0,他引:4       下载免费PDF全文
系统地研究了烧结温度对Cf/SiC复合材料界面和力学性能的影响.结果表明,烧结温度较低(1700℃)时,由于复合材料的烧结性差,纤维与基体间仅仅为一种机械结合,因此纤维与基体间结合很弱,从而导致复合材料力学性能低.烧结温度提高至1800℃后,由于适量的富碳界面相不仅可避免纤维与基体间的直接结合,而且使纤维与基体间的结合强度适中,因而复合材料具有很好的力学性能.进一步提高烧结温度至1850℃或更高温度时,由于界面相与纤维间的反应加重,纤维本身性能大大降低.同时,纤维与基体间结合强度提高,因此复合材料的力学性能大大降低.  相似文献   
309.
偏磷酸铝在Cf/AL 复合材料中的应用   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
以高模高强石墨纤维M40J增强铝基复合材料为研究对象,研究了真空液相压渗工艺中,偏磷酸铝粘接剂对纤维预制件抗压性能及复合材料力学性能的影响。结果表明:偏磷酸铝的含量、Al/P原子比及处理温度对预制件的抗压性能均有显著影响,加入5%偏磷酸铝粘接剂溶液的预制件,经500°C处理后的抗压性能满足压渗要求,纤维保持了较好的平直度及分布均匀性,所制备的复合材料抗拉强度大于500MPa,抗弯强度大于800MPa  相似文献   
310.
本文针对模拟信号数字化处理后,其信号会出现抖动这一实际现象,进行了深入的理论分析和计算,指出产生抖动的主要原因是数字离散信号在D/A变换器滤波后残留了部分高频分量。本文推导了残留高频分量引起幅度抖动和相位抖动的表达式,分析了影响幅、相抖动的主要因素,并提出了减小抖动的措施。本文得出的结论对数字化系统设计,具有实际指导意义。  相似文献   
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