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541.
运用泛函理论,对方差最小原则下射表逼近进行分析,给出了在给定基函数形式条件下的统一计算公式,并对最小二乘方法作了改进,消除系数矩阵的原理误差,给出了提高精度的方法。最后,提出了一个选择基函数的有效方法。 相似文献
542.
国内外导弹热结构分析研究综述 总被引:1,自引:1,他引:0
对国内外导弹的气动加热、材料热特性、结构热防护技术的研究情况作了综述分析,提出了目前研究中工程上解决的一些方法以及对热结构的综合性与限制性分析的看法,对热结构尤其是防空导弹的热结构工程应用性研究有参考意义。 相似文献
543.
544.
545.
本文用聚碳硅烷(PCS)与煤沥青(P)共混,制得PCS-P 共混物,再经纺丝、氧化、高温烧成,制成了SiC-C 纤维。该纤维电阻率随碳含量的增加而减少,强度和模量随碳含量的增高而降低,而且该纤维与环氧树脂复合制得的层合板材,具有良好的吸收电磁波性能。 相似文献
546.
文中介绍所研制的一种高性能改性环氧树脂具有介电常数较低、损耗正切较高、耐热性好和强度较高的特点。 相似文献
547.
548.
以聚碳硅烷(PCS)/二乙烯基苯(DVB)为先驱体,采用快速升温裂解制备了3D-B Cf/SiC复合材料.结果证明:裂解升温速率的提高可以大大缩短制备周期,同时可以提高材料密度和形成较好的界面结合,从而提高材料的力学性能.制备得到的Cf/SiC材料室温弯曲强度达到556.7MPa. 相似文献
549.
以自制的单分散的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微球作为胶体模板,用正硅酸乙酯、水、乙醇、盐酸等配成溶胶,填充在微球间空隙,暴露在空气中24h凝胶、陈化.溶胶的配比为正硅酸乙酯∶水∶乙醇∶盐酸=6∶3∶4∶1(体积比).然后通过程序升温焙烧去掉单分散的(PMMA)微球,可得有序SiO2大孔材料.程序升温控制的条件是以2℃/min的升温速率升到300℃,恒定5h,再以2℃/min的升温速率升到550℃,恒定10h,再以10℃/min的降温速率降到室温. 相似文献
550.
面向二十一世纪的作战服装功能一体周国泰,周宏化系统总后军需装备研究所关键词作战服装,服装材料,服装加工技术二十一世纪的作战服装系统,必须为士兵提供有效的防护,并确保其在各种作战环境条件下都能具有最佳的战斗力状态。本文旨在分析未来战争对作战服装系统的要... 相似文献