凹障碍超宽带SAR图像特征分析

野外环境下的凹障碍感知一直是地面无人作战平台环境感知面临的难题,长期以来常规传感器,例如立体视觉、红外相机和激光雷达,都没有取得好的效果。超宽带合成孔径雷达作为一种全天时、全天候的高分辨率雷达,在目标感知方面得到了广泛的运用。基于超宽带合成孔径雷达感知凹障碍是一种有效的感知手段,阐述了凹障碍的雷达成像几何,利用MATLAB模拟仿真合成孔径雷达数据获得了凹障碍图像,分析得出了凹障碍在雷达图像表现出由阴影区和光亮区紧密相连的特征,并通过实测数据成像获得的凹障碍图像结果,对凹障碍雷达图像特征进行了进一步的验证。     

KD-RTI/DDM中的组播分配策略

组播技术的应用可以有效提高RTI的实现性能。介绍了组播分配的一般理论和实现方案,详细展示了KD RTI中的组播分配策略,讨论了组播应用过程中出现的问题,同时给出了解决方法。     

分离模块航天器不确定性多学科设计优化

为了在分离模块航天器研制过程中充分考虑各类不确定性因素的影响,以此对全寿命周期成本、收益以及系统稳健性和灵活性进行综合评价和设计优化,本文对新概念航天器——分离模块航天器概念设计阶段的不确定性多学科设计优化(UMDO)进行了研究.首先,对UMDO方法进行了概述,对分离模块航天器UMDO的主要流程进行了介绍.其次,对分离...     

应急辅助定位及精度评估方法研究

在可视导航卫星数少于四颗、无法进行传统导航解算的恶劣环境下,导航接收机可利用外部高程气压计提供的高程或者内部守时模块的钟差等信息进行应急辅助定位。在该应急辅助定位工作模式的误差分析中,传统导航定位误差传递模型无法适用。针对此问题,本文在研究三星结合高程、三星结合钟差、双星结合高程钟差等几种应急辅助定位原理的基础上,给出了新的应急辅助定位误差传递的分析模型,利用仿真算例验证了该模型的正确性。通过对定位精度的分析,说明根据卫星分布特点可以按照本文方法量化得到伪距测量与辅助信息的精度的最优数量级关系,可以用最小代价实现定位精度的提升。该结论可指导接收机外部辅助器件的选择。     

二部图的(g,f)匹配

本文证明了二部图存在(g,f)匹配和f 因子的充要条件以及有关的几个结果,并且给出了求二部图的最大(g,f)匹配、最小(g,f)匹配和最小权最大f 匹配、最小权(g,f)匹配、最大权(g,f)匹配的算法。     

离散 Hartley 变换的 MIMD 并行算法

本文把长为N=N_1N_2(N_1为奇数)的离散Hartley变换(DHT)分解成N_1个长N_2的DHT及一些附加运算,附加运算也可以变成N_2个长N_1的DHT。由此得到计算它的一种MIMD并行算法,若用N_1台处理机并行计算,只需(?)个乘法步和(?)个加法步,这里M(N_2)和A(N_2)分别表示计算一个长N_2的DHT所需的乘法数及加法数。并行机的有效利用率接近于1。     

磁流体动力学控制二维扩压器流场数值模拟研究

对常规扩压器进行了简介并作机理分析.用小磁雷诺数假设下基于Favre质量平均的全Navier-Stokes方程来求解外加电磁场的超声速扩压器流场.与常规扩压器比较可以发现,选用适当的外加电磁场组合可以使流动在更短的距离内实现减速扩压,并将部分动能转化为电能.研究表明:仅添加一定外磁场时,第一道激波位置、第二道激波位置、激波串长度分别为无外加电磁场情况的62.19%,77.74%和50.18%.     

基于DM2的体系结构可执行模型构建方法

基于元模型的体系结构设计思想和基于可执行模型的评估方法是体系结构领域研究的两个热点,但当前的研究没有将两者结合起来。文章基于DoDAF2.0提出的元模型数据(Meta-Model Data,DM2),将元模型的思想和基于可执行模型的评估方法相结合,分析了基于DM2的逻辑数据与可执行模型各构建要素的对应关系,构建了基于DM2的逻辑数据模型直接转可执行模型的过程框架,重点研究了如何直接从体系结构底层数据转可执行模型的方法,从而为进行基于元模型的体系结构可执行评估提供模型基础,也为进一步实现体系结构自动化验证评估提供技术支持。实例验证了文章提出的方法。     

65纳米工艺双层三维静态存储器的软错误分析与评估

首先搭建了3D SRAM软错误分析平台,可以快速、自动分析多层die堆叠结构3D SRAM的软错误特性。此平台集成了多种层次模拟软件Geant4、TCAD、Nanosim,数据记录处理软件ROOT,版图处理软件Calibre,以及用于任务链接和结果分析的Perl和shell脚本。利用该平台,对以字线划分设计的3D SRAM和同等规模的2D SRAM分别进行软错误分析,并对分析结果进行了对比。对比分析表明2D 和3D SRAM的翻转截面几乎相同,但3D SRAM单个字中发生的软错误要比2D SRAM更严重,导致难以使用ECC技术对其进行加固。静态模式下2D SRAM和3D SRAM敏感节点均分布于存储阵列中,表明静态模式下逻辑电路不会引发软错误。     

聚苯乙炔的合成及其表征——用无水AlCl3和(Ph3P)2PdCl2二种催化剂

本文用无水AlCl_3和(Ph_3P)_2PdCl_2二种催化剂催化苯乙炔聚合,得到共轭聚合物聚苯乙炔(PPA)。对PPA 的微结构分析表明:用无水AlCl_3催化苯乙炔,得到顺-反式PPA;用(Ph_3P)_2PdCl_2催化苯乙炔得到反-顺式PPA.因此,作者认为用无水AlCl_3催化苯乙炔聚合时可能按络合催化机理反应;用(Ph_3P)_2PdCl_2催化苯乙炔聚合时可能按易位催化机理反应。