虚拟仪器与C3I系统检测维修站

简要地介绍了虚拟仪器的体系结构,并探讨了一种基于VXI总线下用基本硬件和图形化编程语言设计虚拟仪器的方法.同时还指出了在当前C3I系统的检测中,迫切地需要淘汰常规的仪器,采用虚拟仪器来进行检测.     

基于FPGA+DSP的双核控制器硬件设计

在设计高实时性的系统时,针对基于DSP、单片机等串行运算方式的单核控制器无法实现高实时性的问题,利用FPGA的并行运行优点构建了基于DSP+FPGA的双核控制器,以达到提高系统实时性的目的。通过分析系统总体结构,主要设计完成了系统总线构架、DA电路、CAN总线和PROM电路,然后通过软件编程来验证硬件设计。经调试分析,该系统各部分运行正常,可为研究设计高实时性的控制器提供参考和借鉴。     

运输机装载规划视景仿真技术的研究

以运输机装载规划过程为仿真对象,建立简化数学模型,然后结合Unity3D引擎,运用视景仿真技术相关知识,把运输机装载规划全过程、运输机装载过程中质心变化等进行实时显示。运用视景仿真技术进行运输机装载规划,可对真实装载规划过程起到重要的引导作用,并且能够有效缩短运输机装载规划周期,提高运输机装载效率。     

警戒雷达情报数据模拟器的设计与实现

针对C3I系统中警戒雷达的扫描跟踪和雷达情报数据录取仪的数据处理以及有线传输功能进行模拟.该模拟系统包括两部分,目标情报数据的产生与数据的调制和输出.应用EVC编程实现了目标情报数据的生成和系统控制,系统数据调制采用2FSK,由FPGA编程实现.应用PC104总线和FPGA技术构建了硬件平台.     

材料压剪加载的实验测试

利用Ｙ—切石英晶体的各向异性动态响应材料特性,实现对粘接在石英晶体后表面的材料试件的一维平面复合压缩剪切加载。用电磁质速法测试试件中不同位置上的质点在压剪加载下的运动情况。从处于粘接界面上的量计所测纵向质速史和横向质速史,可以看到压剪波传入试件中的清晰的两波（ＱＬ波,ＱＴ波）结构,与理论估计基本相符;其它位置上量计的测试曲线亦反映了材料对压剪波传播的动态响应特点,可以看到剪切波的衰减规律。     

平面动载实验中碰撞速度和倾斜度测试的一个方法

平面动载实验中 ,飞片碰撞速度和碰撞状态是加载条件的一个基本描述。本文采用电探针技术 ,给出了一个同时测得真实飞片速度和碰撞倾斜状态的探针排布设计。此设计用于化爆产生平面动载的氮化硅粉体冲击波活化研究 ,取得了较为理想的测试结果。     

高性能多处理机系统总线设计技术

本文以银河仿真Ⅱ型计算机为背景,论述面向多处理机的高性能总线的体系结构、总线特点、总线数据传输、多处理机通信等总线设计技术。     

在分离式Hopkinson拉杆实验中确定临界实验条件的经验方法

在分离式Hopkinson拉杆实验中,常常需要获得试样在经历一个拉力脉冲拉断情况下的最低应变率,而在分离式Hopkinson拉杆装置中确定对应最低应变率的发射压力需要进行多次尝试性实验。为了更好地解决这一问题,提出一种简单的经验方法,可以通过一次拉断的实验结果计算出一个拉力脉冲拉断试样需要的最小发射压力及相应的应变率,进一步可以预测不同发射压力下的应变率。对4种铝合金试样进行拉伸实验,结果表明,利用提出的经验方法得到的应变率结果与实验结果吻合较好,可以有效地对发射压力和实验应变率进行预估。     

多芯片焊球阵列封装体受热载荷作用数值模拟

针对典型高密度多芯片BGA(焊球阵列)封装体建立三维有限元分析模型,研究不同尺寸封装体在稳态热载荷作用下的结构变形和应力情况,在此基础上引入包含等效梁和危险焊球真实几何形状和间距等在内的简化模型以进行序列分析,研究各设计参数对力学参量的影响。数值结果反映了封装体应力分布及其变化特点,表明影响封装体变形和应力的主要参数;提出的建模方法简便有效,可以方便地用来分析不同类型的BGA封装,并扩展应用至不同的分析目的,为此种结构的设计和优化提供一定参考。     

多微机系统VME总线控制器的设计与实现

文中给出了一个机械人力反馈依从控制用多微机系统的VME总线控制器的基本结构,给出了采用循环选择(RRS)优先策略裁决器的设计细节,指出了在设计过程中遇到的问题及其解决办法,最后以MSI、SSI给出了总线控制器的具体实现。