附连水质量的边界元法求解

研究了计算水下结构动态响应中附连水质量的边界元方法;根据数值积分和边界元法的原理,应用直线单元对结构边界进行离散,将原有表达形式中复杂的曲线积分转化成可直接计算的数值积分形式,从而解决了奇异积分的问题;得到了更适于直接计算的系数矩阵和向量的表达形式,使边界元法更方便地应用于计算无限流场中不规则截面物体的附连水质量.最后,给出了典型算例,并与经典计算结果比较,误差均在4%以内.     

基于热经济学的舰船发电机组配置优化

针对舰船综合电力推进的特点,运用热经济学理论,建立了发电机组配置的数学优化模型.通过Matlab遗传算法工具箱,利用改进的遗传算法对发电机组的配置优化进行研究.结果表明,热经济学方法能较全面地反映舰船动力装置配置的经济性;改进的遗传算法是一种解决发电机组配置优化的有效方法.     

基于保障场的装备保障力量配置优化研究

根据电场的作用机理,提出保障场的概念,从场思维的角度构建装备保障力量配置分析的优化模型;并进一步定量分析与定性判断相结合,提出装备保障力量配置优化的流程,最后结合实例具体分析。研究结果对装备保障的部署决策具有一定参考价值和指导意义。     

高压静电场在反渗透预处理中的试验研究

试验研究了高压静电场对反渗透进水的温度、总硬度、电导率、pH值和细菌数的影响,以及高压静电场对反渗透膜通透量和回收率的影响。结果表明,高压静电场可有效改进反渗透预处理。经高压静电场处理后,原水的温度、总硬度、电导率升高,pH值降低。高压静电场的杀菌率随作用时间的增加而增大,随电压的上升而增大。采用高压静电场对反渗透进水进行预处理,可提高反渗透的通透量和回收率。     

水力旋流器流场研究进展

水力旋流器内部的流场非常复杂,但其研究对提高水力旋流器的分离性能和实现结构优化具有重要意义。从实验研究和数值模拟研究两方面总结了国内外学者在水力旋流器流场研究方面的主要成果,对研究过程中所采用的研究方法进行了描述,分析比较了研究结果,并对未来研究的方向进行了展望。     

材料电导率对混响室场性能影响的仿真研究

混响室作为一种经济有效的新型电磁兼容检测设备,近年来倍受人们的关注。在混响室的设计过程中,材料的选择是其中的关键环节之一。通过仿真计算,从电场强度大小和电场均匀性两个方面研究了四种不同电导率材料对混响室场性能的影响。数据结果表明,随着材料电导率的升高,混响室内电场强度的各分量最大值和电场强度平均值均明显提高,并且材料电导率的变化不改变室内电场的分布情况。从电场均匀性方面来看,四种不同电导率材料的混响室,其电场均匀性均满足标准IEC61000-4-21的要求。     

水力旋流器湍流场数值模拟

应用CFD软件FLUENT对水力旋流器进行三维数值模拟,并对网格生成技术、湍流模型、离散方法及边界条件等问题进行了探讨。数值模拟所获得的轴截面上的压力场和速度分布规律与前人的研究结果基本吻合,验证了数值模拟的可行性。为进一步研究水力旋流器的结构优化和分离性能预测提供参考。     

基于势场启发蚁群算法的远程水中兵器航路规划

针对航行误差较大的远程水中兵器航路规划问题,采用栅格化方法建立海洋环境模型,为使兵器在航行过程中能有效规避障碍并导向目标,提出一种人工势场力为启发因子的改进蚁群算法,利用该方法搜索远程水中兵器从起始点至目标点的最佳路径,算法解决了经典蚁群算法容易陷入局部最优及收敛速度慢的问题。仿真结果表明该规划算法虽有少量的路径损失,但可以有效避免由于误差引起的航行安全问题,是一种有效的远程水中兵器航路规划方法。     

双材料V型切口应力强度因子的加料有限元分析

应用Williams本征函数展开和线性变换求解V型切口端部渐进位移场。将该位移场加入常规等参单元位移模式中,构造双材料V型切口加料单元和过渡单元的位移模式,推导加料有限元方程。建立带V型缺口双材料三点弯曲梁试件和直角界面端平面问题的加料有限元模型,求解有限元方程可直接得到应力强度因子。计算结果与用其他方法得到的数据吻合,验证了方法的正确性,可用于双材料V型切口结构断裂特性计算分析。     

界面改性对SiCp/Cu复合材料导热性能的影响*(复合材料专题)

采用磁控溅射法结合结晶化热处理工艺在碳化硅（Silicon Carbide, SiC）颗粒表面成功制备了金属钼（Molybdenum, Mo）涂层,分析了Mo涂层的成分和形貌;然后采用热压烧结工艺制备了SiCp/Cu复合材料,重点对比分析了Mo界面阻挡层厚度对复合材料导热性能的影响。结果表明：磁控溅射法能够在SiC颗粒表面沉积得到Mo 涂层,随溅射时间的延长Mo涂层的厚度增加、粗糙度增大,且磁控溅射后SiC颗粒表面直接得到的Mo涂层为非晶态,结晶化热处理后,变为致密平整的晶态Mo涂层。磁控溅射时间即Mo涂层厚度对复合材料导热性能影响明显,随磁控溅射时间的增加,复合材料的热导率呈现先增后减趋势,采用磁控溅射9h镀Mo改性并经过800℃结晶化热处理的SiC复合粉体在850℃下热压烧结制备的SiCp/Cu复合材料（VSiC=50%）,其热导率达到了最高值274.056W/(m·K)。