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抛光后光学元件仍然存在亚表面损伤,它降低光学元件的抗激光损伤能力和光学性能,为去除抛光亚表面损伤以提升光学元件使用性能,需要对其进行准确检测和表征.首先,采用恒定化学蚀刻速率法和二次离子质谱法分别检测水解层深度和抛光杂质的嵌入深度.然后,使用原子力显微镜检测亚表面塑性划痕的几何尺寸.通过分析表面粗糙度沿深度的演变规律,研究浅表面流动层、水解层和亚表面塑性划痕间的依存关系.最后,建立抛光亚表面损伤模型,并在此基础上探讨抛光材料去除机理.研究表明:水解层内包括浅表面流动层、塑性划痕和抛光过程嵌入的抛光杂质;石英玻璃水解层深度介于76和105nm之间;抛光过程是水解反应、机械去除和塑性流动共同作用的结果. 相似文献
852.
底层功能实现模块是程控交换机多媒体仿真训练系统通用设计平台的关键部分。硬件配置是交换机工作的基础 ,是底层功能实现模块的重要组成部分。该文介绍了交换机硬件系统的建模 ,利用两种典型机型硬件实际的工作情况 ,解释并验证了所建立的通用功能流程图 ,并介绍了参数接口的管理与应用 相似文献