复杂电磁环境下电子系统仿生防护模式研究

阐述电磁防护工作中仿生研究所需要涉及的学科类型和基本内容,对所做工作在整个仿生领域中进行大致的定位;提出生物一电子研究的对等模型、总体构成和实现基础,细化具体研究的方向、设想和防护模式,并从原型实现的工程角度介绍实施策略,使得复杂电磁干扰环境下控制系统板卡及芯片级防护的仿生构想在技术上成为可能。     

一种陀螺与星敏感器组合定姿算法

提出了一种利用陀螺与星敏感器进行组合定姿的方案.为了避免状态及量测向量选取不当而造成的误差,首先采用四元数法对卫星的姿态进行描述;接着分析了陀螺与星敏感器系统的误差源,选取误差四元数及陀螺的系统误差作为组合系统的状态,获得了系统状态方程;同时采用星敏感器的量测作为系统量测,并利用新的数学变换构得到更为准确的量测方程;最...     

考虑腐蚀因素的船体结构寿命预测方法

为建立考虑腐蚀因素的船体结构寿命预测方法,在分析现有常用的船体结构腐蚀损伤时变模型的基础上,根据舰船维修保障实际情况建立了考虑腐蚀防护系统作用时间和维修时间等因素的腐蚀时变模型。根据相关规范选择了船体结构腐蚀寿命标准,并建立了一种计算船体结构腐蚀寿命的方法。该方法建立了船体结构腐蚀寿命与腐蚀防护系统作用时间和修理时间等因素之间的量化关系,可以用于预测均匀腐蚀条件下船体结构寿命,也可以反过来指导腐蚀防护系统设计指标的选择和船体结构维修策略的确定。     

对一体化联合作战的思考

对一体化联合作战的概念及基本特征作了介绍,探讨了研究一体化联合作战的迫切性,对我军一体化联合作战的的现状及如何加速提高我军一体化联合作战的能力作了详细的论述。     

自主式车载组合导航系统研究与仿真

考虑到车载组合导航系统运行时间长、地形环境复杂的特点,将零速修正技术与惯导/里程计/气压高度表组合导航系统相结合使用,采用序贯处理和平方根滤波算法,建立了实用的卡尔曼滤波模型。相比基本卡尔曼滤波算法,该方法实现简单,计算量小,抑制了滤波的发散,提高了滤波的精度。最后对组合导航系统进行仿真验证,取得了较为满意的结果。与INS/GPS组合导航系统相比,该系统具有良好的自主性及适应性。     

基于模糊综合评判的装备软件可靠性分析

可靠性是衡量装备软件质量的重要参数,但由于软件可靠性的特点,在实际对装备软件可靠性定量分析往往很难,甚至不可能。从软件质量框架模型出发,结合装备软件的特点,分析了影响装备软件可靠性的几个参数,提出了一种运用模糊综合评判方法对装备软件可靠性进行定性分析的方法。该方法简单,可行性强。最后,给出了一个实例。     

集成电路方波脉冲注入损伤效应实验研究

为了得到各损伤参数随脉宽的变化规律,寻找建立评价复杂EMP波形对集成电路损伤模型的依据,对2种典型的集成电路器件进行了方波脉冲注入损伤实验。结果表明:RAM6264损伤电压、电流及功率均随脉宽增大而减小,损伤能量处于某一小范围之内,可能属于能量损伤型器件;BG305损伤电压、功率随脉宽增大而减小,损伤能量随脉宽增大而增大,损伤电流处于某一个小范围之内,可能属于电流损伤型器件。     

性能化防火设计在商场消防评估中的应用研究

本研究根据商场的建筑结构特点、功能要求、人员状况和消防设施情况,确定了保证人员安全疏散的安全目标。运用调查类比、理论分析和数值模拟等手段,依据国内外建筑防火规范、火灾科学的研究成果和施工图,针对商场的可燃物特性设定了火灾场景,进行了火灾过程模拟与人员疏散模拟研究。在设定的条件下,人员疏散是安全的。经过性能化防火设计与评估后,提高了商场的经济效益与社会效益,也体现了性能化方法的科学性、安全性与经济性。     

基于随机Petri网的综合航电系统建模及分析

提出了一种利用随机Petri网对综合航电系统进行建模和性能分析的方法.首先,建立了综合航电系统数据总线传输系统的随机Petri网系统模型,通过系统模型进行综合航电系统的性能分析;其次,给出了航空电子综合系统数据总线传输基于固定主控端周期指令的总线性能分析结果;最后,通过两种分析结果的比较,得出了基于随机Petri网对航空电子综合系统数据总线传输建模分析是可行的结论.     

陶瓷/金属梯度热障涂层的制备及性能评价

为了评价陶瓷/金属梯度热障涂层的性能,设计了4种涂层方案和2种基体材料(1Cr18Ni9Ti和2Cr13).利用单枪单送粉器成功地制备了线性梯度涂层.通过观察涂层的微观结构、测量涂层的抗热震性能和热残余应力来评价涂层的性能.利用扫描电镜对各种陶瓷涂层的微观结构进行了观察和分析,利用X射线能谱分析得到了陶瓷梯度涂层试样中的不同区域的衍射图.热震试验表明,梯度涂层比非梯度涂层具有更好的抗热震性能.采用钻孔法对不同涂层方案进行了残余应力的测量,结果表明,压应力出现在1Cr18Ni9Ti基体材料上,而拉应力出现在2Cr13基体材料上.