物权行政法保护之问题及对策探讨

行政法授权国家行政机关进行物权的行政管理,具体行政行为可以有效地保证物权的安全,为物权的充分行使提供良好的法治条件。保证行政机关更加科学有效地保护物权,则必须坚持“公共利益”界定法律化、行政行为程序法制化、行政救济制度法治化,必须建立全国统一的物权登记制度、完善国家行政补偿制度、大力推进物权行政保护制度化建设、完善行政监督制约机制。     

基于偶极子理论的磁流变液流变特性模拟分析

根据磁性颗粒的偶极子理论,建立了磁性颗粒的三维动力学模型,模拟了三维状态下磁流变液磁性颗粒成链的过程,对影响成链速度的因素如磁场强度等进行了分析,结果表明:静态磁流变液的成链速度与磁性颗粒的体积分数、颗粒的大小及磁场强度成正比。对剪切速率为200s-1时磁流变液的动态特性进行仿真,结果发现:磁性链条处于一种动态平衡,但支链明显增多,导致剪切屈服应力下降。     

同轴均匀消磁线圈对坦克磁场影响效应的数值模拟

通过数值处理和计算机模拟,得出一种排布方式的消磁线圈对坦克磁场的影响效应分布,即当消磁线圈为均匀密排情形时,线圈内部为匀强磁场,方向沿通电线圈的轴向,且与环形电流呈右手螺旋关系;线圈外部为磁偶极子场,该场会随着与线圈中心距离的增大而迅速减小。数值模拟的结果可为封闭型军事装备表层安装消磁线圈提供参考;通过分析消磁线圈附加磁场的特点为装备磁防护理论提供一些支持。     

小型制脂装置在复合锂钙基脂研究中的应用

自行设计研制了机电一体化小型制脂装置,该装置具有无级变速控制转速、带有刮边装置、自动控温等特点,可防止手动制脂搅拌的不均匀,其制脂的工艺过程（与手动制脂比较）与润滑脂生产过程更加接近,有利于进一步中试放大及批量生产。利用此小型制脂装置开展了复合锂钙基脂的研究,探讨了组成配方、工艺条件对复合锂钙基脂性能的影响,制备出的复合锂钙基脂具有良好的高温多效性能,且成本较低,具有良好的应用前景。     

反水雷作业中搜扫路线优化研究

传统的搜扫水雷路线配置方法是以作业区域中的最不利水深导致的最小扫宽来配置扫雷路线,这样导致在水深变化范围较大的海域里重扫面积较大,作战效能降低。提出了"非等间隔平行搜扫法",通过仿真分析研究,改进后的配置方法可以避免出现大面积重扫区域,节省扫雷兵力和时间,提高作战效率。     

MATLAB神经网络的舰船磁场强度估算

舰船磁场建模常采用的方法有谐波分析、磁体模拟和有限元等方法,但普遍存在通用性不强和计算复杂等缺点.为了方便快捷地对舰船磁场强度进行估算,通过梳理影响舰船磁场强度的主要因素,利用神经网络的方法建立估算模型,网络学习采用MATLAB环境下的改进BP算法,网络训练时间短,从仿真的结果来看,估算模型具有估算精度高、通用性强的特点,补充了舰船磁场建模方法.     

铝合金-纯铝-钢复合板爆炸焊接试验及性能研究

通过设计爆炸焊接试验复合了铝合金-纯铝-钢爆炸复合板,对其界面形态、显微硬度及力学性能进行了研究。结果表明,铝合金-纯铝界面纯规则正弦波形,纯铝-钢复合板界面波形较小,铝合金-纯铝-钢复合板的界面剪切强度在75 MPa以上,爆炸复合过程中,纯铝与钢界面生成了金属间化合物,其界面处基体金属发生强烈的塑性变形。复合板变形及组织变化的结果造成复合板界面处的显微硬度最高,随着距界面距离的增加,两侧基体金属的硬度逐渐降低。     

新型叶片式磁流变阻尼器结构设计

以传统叶片式减振器为基础,设计了具有"失效安全"特性的新型叶片式磁流变减振器。首先基于平板模型和B ingham模型推导了磁流变减振器力矩数学模型,然后分析了初始阻尼力不变情况下的阻尼力可调倍数影响因素,最后应用有限元分析软件ANSOFT对所设计的磁路进行仿真,分析了磁场分布。理论分析及仿真结果表明,叶片式磁流变减振器的阻尼力可调范围能满足重型车辆半主动悬挂系统的需要。     

半模基片集成波导互耦的仿真与分析

利用等效磁壁而提出的半模基片集成波导能够将原基片集成波导的尺寸、重量减半,便于电路的小型化和集成化,因而研究这种结构在集成电路中的互耦现象十分必要。文中对同一个微波集成电路中相邻的两个半模基片集成波导以及改进的半模基片集成波导的互耦现象进行了仿真与分析。仿真结果表明,反向和同向排列方式受互耦的影响较小,并且改进后的半模基片集成波导结构能明显减弱互耦现象的影响。     

基于FPGA的8051 IP核的设计与应用

采用VHDL语言改进实现了一个8051 IP核,嵌入FPGA并做了测试,测试表明,其中断、定时器、串口、I/O口均达到了实用的要求,指令集与标准8051芯片指令兼容。给出了8051核的结构框图和在FPGA中嵌入8051核的设计流程。基于该IP核,实现了对GDM 12864A图形点阵液晶的控制与显示,利用其串口实现了人机交互系统设计,最后对8051核与通用8051芯片在内部资源和指令执行速度等性能指标做了比较。