全文获取类型
收费全文 | 628篇 |
免费 | 143篇 |
国内免费 | 66篇 |
出版年
2024年 | 1篇 |
2023年 | 7篇 |
2022年 | 7篇 |
2021年 | 14篇 |
2020年 | 28篇 |
2019年 | 12篇 |
2018年 | 6篇 |
2017年 | 29篇 |
2016年 | 41篇 |
2015年 | 28篇 |
2014年 | 57篇 |
2013年 | 32篇 |
2012年 | 59篇 |
2011年 | 38篇 |
2010年 | 41篇 |
2009年 | 56篇 |
2008年 | 46篇 |
2007年 | 33篇 |
2006年 | 43篇 |
2005年 | 44篇 |
2004年 | 46篇 |
2003年 | 22篇 |
2002年 | 15篇 |
2001年 | 14篇 |
2000年 | 17篇 |
1999年 | 16篇 |
1998年 | 14篇 |
1997年 | 11篇 |
1996年 | 11篇 |
1995年 | 7篇 |
1994年 | 9篇 |
1993年 | 13篇 |
1992年 | 5篇 |
1991年 | 7篇 |
1990年 | 5篇 |
1989年 | 2篇 |
1975年 | 1篇 |
排序方式: 共有837条查询结果,搜索用时 31 毫秒
691.
通用装备机械液压系统综合检测试验平台运用问题研究 总被引:2,自引:2,他引:0
论述了通用装备机械液压系统综合检测试验平台的功能、组成结构、特点及对平台的初步认识,从使用时机、平台的编配、平台的质量管理、平台保障数据库建设、平台的应用等方面,对平台的运用问题进行了研究,并从平时保障的角度对平台提出改进建议。 相似文献
692.
693.
694.
695.
为解决小子样多失效模式系统可靠性模型参数的估计问题,首先应用支持向量积建立小子样条件下各故障模式的规律模型,其次利用模型将各故障模式的故障数据由小子样扩充成大样本,再次采用常规的参数估算方法估算各故障模式的分布参数,最后建立多失效模式系统的可靠性竞争模型。利用所提方法,建立了小子样条件下具有两种失效模式的柴油机汽缸套可靠性竞争模型,计算结果与大样本条件下的故障预测数据吻合度较高,说明了方法的有效性。 相似文献
696.
为改善粒子群算法摆脱局部极值点的能力,提升种群进化的多样性,将免疫算法中免疫机制引入到粒子群算法中形成免疫粒子群算法;为有效提高故障覆盖率和缩短测试生成时间,将免疫粒子群算法引入文化算法框架中形成免疫粒子群的文化算法。将其应用于数字电路故障模型仿真实验并与其他测试生成算法进行对比,结果表明该算法能够有效提高故障覆盖率,缩短测试生成时间,在大规模电路测试生成与故障诊断中更具优势。 相似文献
697.
为了研究不同形状网栅结构对形成的MEFP破片的影响,利用LS-DYNA动力有限元程序,采用Lagrangian方法,分别对十字形网栅切割式MEFP战斗部、星形线形网栅切割式MEFP战斗部、中心圆环形网栅切割式MEFP战斗部、井字形网栅切割式MEFP战斗部成型过程进行了数值模拟研究,并对影响各自破片成型及发散角的因素进行了分析研究。通过对不同方案网栅切割式MEFP速度及散布面积对比分析,结果表明:采用井字形网栅产生的破片集聚性优于十字形、星形线形和中心圆环形结构方案。 相似文献
698.
为满足采用不同调制方式和空时编码类型的MIMO(Multiple Input Multiple Output)通信的性能分析需求,在深入研究MIMO通信机理和空时编译码机理基础上,基于MATLAB/GUI软件环境进行MIMO通信仿真软件设计,实现了对不同参数条件下MIMO通信系统性能分析的可视化、可交互性。仿真结果表明DBLAST(Diagonal Bell-Labs Layered Space-Time)在4FSK(Frequency Shift Keying)和QPSK(Quadrature Phase Shift Keying)调制方式下性能较优,利用设计的仿真软件可对MIMO通信的参数优化配置提供指导。 相似文献
699.
针对电磁轨道发射器动态发射过程的数值模拟问题,基于矢量磁位A和时间积分标量电位V,采用节点单元法,并选择运动坐标系描述运动问题,推导出动态发射下的电磁轨道发射器三维涡流场有限元离散方程。结合温度场控制方程,建立电磁轨道发射器的三维电磁-温度耦合有限元模型。针对一个电磁轨道发射器动态发射问题,对模型进行数值模拟,得到了动态发射下轨道及电枢的温度场分布特点及发射器电感梯度随时间的变化规律。计算结果表明,模型计算出的脉冲电流峰值、出口电流大小、出口速度等参数均与试验结果吻合较好,验证了所开发的有限元程序代码的正确性。 相似文献
700.
基于3D-IC技术实现的3D SRAM,其电路中使用了大量的TSV。目前TSV制造工艺尚未成熟,使得TSV容易出现开路或短路故障,从而给3D SRAM的测试带来新的挑战。现有的2D BIST测试方式能够探测到3D SRAM中存在的故障,但并不能判定是TSV故障还是存储器本身故障;TSV专用测试电路虽然能够探测出TSV的故障,但需要特定的测试电路来实现,这就增加了额外的面积开销,同时加大了电路设计复杂度。基于此,本文提出了一种使用测试算法来探测TSV开路故障的方法,在不使用TSV专用测试电路且不增加额外面积开销的情况下通过BIST电路解决3D SRAM中TSV的开路故障检测问题。结果显示该TSV测试算法功能正确,能够准确探测到TSV的开路故障,并快速定位TSV的开路位置。 相似文献