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111.
地空导弹火力单元作战效能标准化主要解决地空导弹型号的复杂性问题。标准化过程主要包括标准火力单元的选择、作战效能指标体系的建立、指标权重的计算、性能指标参数的归一、效能指数的解算和标准化系数的换算6个步骤。在运用层次分析法计算权重,采用混合计算法计算效能指数的基础上对地空导弹火力单元的作战效能进行标准化,为地空导弹火力单元作战效能的标准化提供了一种科学方法。  相似文献   
112.
通过在桩-土界面设置接触面,选用合理的单元类型,建立了较为符合压入桩压桩实际的三维有限元模型。利用得到的有限元模型,采用单元生死技术对压入桩压桩过程进行了数值模拟,讨论了成层地基压桩过程中桩周土体的竖向应力及应变随压桩深度的动态变化。选用桩型为钢管桩,分析结果表明:随着压桩深度的增加,桩内桩周土体的竖向应力(或应变)一直表现为压应力(或压应变),且逐渐增大;桩外桩周土体的竖向应力(或应变)逐渐由压应力(或压应变)变为拉应力(或拉应变)。随着压桩深度的增加,桩内桩周土体前3层竖向应力(或应变)的变化幅度基本一致,第4层的变化幅度增大;桩外桩周土体每2层土之间的差异都较大。  相似文献   
113.
舰艇编队舰机协同反潜警戒模型研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
反潜作战是联合机动编队的主要作战任务之一, 舰机协同反潜研究有着十分广阔的应用前景。根据舰机协同反潜行动的特点,给出了联合机动编队警戒范围的数学模型,以直升机吊放声纳和舰艇拖曳声纳为主要因素,重点研究联合机动编队及其舰载反潜直升机协同反潜作战过程中的建模与仿真问题,建立了单机和双机联合舰艇编队反潜模型。  相似文献   
114.
给出了地空导弹部队阵地评价指标体系,在已知专家对各指标的打分结果和目标权重范围的局部信息基础下,提出一种先进行局部优化再组合赋权以求得指标的组合权重向量,并根据综合属性值对各方案进行排序的多目标决策方法,避免了获取有关地空导弹部队评价指标偏好信息的困难,最后以实例说明了本方法的应用情况.  相似文献   
115.
军用装备镁合金表面防腐蚀技术研究   总被引:11,自引:0,他引:11  
军用装备中镁及其镁合金构件可以大幅度降低武器装备重量,实现装备轻量化。通过先进的热喷涂、有机或高分子涂层、阳极氧化和等离子微弧阳极氧化、化学转化膜、沉积技术、离子注入技术、激光处理等表面工程技术对镁合金部件进行腐蚀防护。因此加强镁合金耐蚀、耐磨性能研究,对于推动镁合金作为结构材料的应用并充分发挥其性能优势具有重要意义。  相似文献   
116.
高速数字电路信号完整性设计   总被引:1,自引:0,他引:1  
随着电子产品日愈复杂,电路板工作频率不断提升,从而导致信号完整性问题。从工程应用角度阐述了高速电路的概念,列举了典型的信号完整性问题,如反射、串扰、电源和地噪声、定时等,提出信号完整性设计中所应遵循的设计方法,如控制走线长度、特征阻抗控制与计算,仿真技术等,并讲解了真实的设计案例,具有工程应用实际参考价值。  相似文献   
117.
空地导弹对机动导弹武器系统毁伤能力评估   总被引:2,自引:0,他引:2  
在攻防对抗仿真中,空地导弹对地面机动导弹武器系统的毁伤评估,是一个很复杂的问题。提出了计算机模拟目标真实几何图形,通过对目标的易损性分析和破片式战斗部导弹破坏威力的研究,探讨出一种空地导弹毁伤目标的评估方法。  相似文献   
118.
本文根据光的电磁波理论 ,对光的半波损失产生的条件及本质进行了深入的探讨 ,并对几个光学实验进行了分析。证明了光只有在特定的角度入射时才会发生半波损失 ,在一般斜入射时 ,反射光并没有半波损失 ,但有相位的突变  相似文献   
119.
战术地地导弹打击复杂飞机跑道的火力运用   总被引:2,自引:0,他引:2  
在文献 [1,2 ,3]的基础上 ,研究了运用战术地地导弹对复杂飞机跑道实施打击中 ,最优瞄准点选择和毁伤效果指标计算原理和步骤 ,给出了描述复杂飞机跑道失效率的毁伤指标体系和内涵  相似文献   
120.
采用磁控溅射法结合结晶化热处理工艺在碳化硅(Silicon Carbide, SiC)颗粒表面成功制备了金属钼(Molybdenum, Mo)涂层,分析了Mo涂层的成分和形貌;然后采用热压烧结工艺制备了SiCp/Cu复合材料,重点对比分析了Mo界面阻挡层厚度对复合材料导热性能的影响。结果表明:磁控溅射法能够在SiC颗粒表面沉积得到Mo 涂层,随溅射时间的延长Mo涂层的厚度增加、粗糙度增大,且磁控溅射后SiC颗粒表面直接得到的Mo涂层为非晶态,结晶化热处理后,变为致密平整的晶态Mo涂层。磁控溅射时间即Mo涂层厚度对复合材料导热性能影响明显,随磁控溅射时间的增加,复合材料的热导率呈现先增后减趋势,采用磁控溅射9h镀Mo改性并经过800℃结晶化热处理的SiC复合粉体在850℃下热压烧结制备的SiCp/Cu复合材料(VSiC=50%),其热导率达到了最高值274.056W/(m·K)。  相似文献   
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