DIP引脚应变分析

为了研究双列直插式元件在振动冲击环境下的可靠性,首先通过建立其物理模型,利用莫尔积分方法对引脚的变形进行分析,可以得到引脚任意位置的变形量;而后建立元件的实体模型,利用有限元方法对其应力应变进行仿真分析,结果表明在外载荷作用下,引脚是元件的薄弱环节,尤其在引脚与其他部位连接位置处易出现应力集中使其应变量较大,导致可靠性降低;最后进行振动冲击环境下的应变测量试验,在30 g的冲击载荷下,引脚的最大变形量可达66.47×10-6,在50 g的冲击载荷下,引脚的最大变形量可达173.95×10-6,在扫频过程中,当激振频率为146.48 Hz时,引脚的变形量最大。     

弹药包装经济效益评估

本文依据弹药包装的特点,通过对弹药包装军事经济效益的研究,建立了弹药包装经济效益评价指标体系和评估模型,并进行了实例分析。     

模糊小波包在漏磁信号处理中的应用

采用小波包去噪方法解决漏磁信号的噪声抑制问题。针对软、硬阈值处理中存在的缺陷,提出了模糊阈值处理方法,应用该方法对采集的漏磁信号进行消噪处理。实验结果表明,与传统小波包的去噪效果相比较,模糊小波包降噪方法不仅较好地剔除信号中的噪声,而且保留了原始信号中的有效成分,是一种可行的方法。     

基于启发式算法的弹药配套包装优化模型研究

弹药基本包和组合包的装载优化,是实施弹药配套包装所需解决的关键问题。提出了“分类布局策略”方法,用以解决配套包装布局难题。针对步兵部队体制编制区别,建立了两种具有普遍代表性的装载优化模型。首次提出了“余度”概念,并将其在“类装载启发式算法”中加以应用。试验数据检验证明了所提出的方法对弹药配套包装的实施具有现实指导意义,为其在部队推广应用奠定了理论基础。     

干式空芯限流电抗器的优化设计

干式空芯电抗器采用多个并联包封式结构形式,如何设计出合理的包封个数、包封尺寸、包封内导线层数以及如何选取导线线径便成了一个问题。利用优化设计得到的干式空芯限流电抗器结构合理、耗材最少,并就优化设计的具体问题进行了实际解决。     

FECL100K组件在强迫风冷下的热传递模型

文中运用传热学理论,用电模拟法建立了FECL100K24线陶瓷扁平封装组件在强迫风冷条件下的等效热路,并在此基础上推算出其热传递数学模型,为电子计算机辅助热设计提供了基础。文中还运用所建立的等效热路和数学模型,对该组件在电子设备中安装形式的合理性进行了论证。     

PHM在空空导弹勤务保障中的应用

简要介绍了PHM概念和国内外研究现状,参照OSA-CBM模型,提出了空空导弹PHM系统结构,并阐述了各个模块的功能作用。分析了PHM技术应用于空空导弹贮存的效益和影响可靠性的因素,确定了监测参数,根据尺寸、成本等提出传感器选型要求,构建空空导弹包装箱状态监控系统。通过市场调查,确定了可用于状态监控系统的传感器类型,对未来应用于导弹内部的传感器系统提出了期待。     

多芯片焊球阵列封装体受热载荷作用数值模拟

针对典型高密度多芯片BGA(焊球阵列)封装体建立三维有限元分析模型,研究不同尺寸封装体在稳态热载荷作用下的结构变形和应力情况,在此基础上引入包含等效梁和危险焊球真实几何形状和间距等在内的简化模型以进行序列分析,研究各设计参数对力学参量的影响。数值结果反映了封装体应力分布及其变化特点,表明影响封装体变形和应力的主要参数;提出的建模方法简便有效,可以方便地用来分析不同类型的BGA封装,并扩展应用至不同的分析目的,为此种结构的设计和优化提供一定参考。     

基于提升小波包的漏磁信号去噪研究

为了更好地解决对原始漏磁信号的噪声抑制问题,在讨论提升小波包变换的基本原理及特点的基础上,提出应用这种方法对漏磁信号进行分解和重构。与传统小波包变换相比较,该方法具有更高的分辨率和近似优化能力,研究结果表明,它能在保留原始漏磁信号有效成分的同时,更好地去除噪声。     

作业成本法在包装成本管理中的应用

我国的市场竞争日趋激烈,产品的复杂程度越来越高,传统成本计算方法已无法满足对成本精确性的要求.鉴于作业成本法(ABC法)在成本管理领域中的日益普及,重点探讨ABC法在包装成本管理中的运用.通过对某企业包装成本进行实例计算和作业分析,说明应用ABC法可以得到相对准确的包装成本信息,并找出影响包装成本的主要因素及相应的解决方法,为包装成本管理提供了依据.