|
|||||
|
|
| Ku波段功分放大3D-MCM设计 | |
| 引用本文： | 赵昱萌,凡守涛,韩宇,王川.Ku波段功分放大3D-MCM设计[J].现代防御技术,2021(2):106-110. |
| 作者姓名： | 赵昱萌 凡守涛 韩宇 王川 |
| 摘 要： | 多芯片组件(three-dimensional multi-chip module,MCM)是微波产品的重要组成部分,其集成度的高低将直接影响到产品的小型化与轻量化.当前,军用领域绝大多数的MCM使用的还是传统的二维多芯片组件(2D-MCM)形式.为了实现更高的集成密度,MCM需要向三维多芯片组件(3D-MCM)方向发... |
| 关 键 词： | 微波 三维多芯片组件 垂直互连 小型化 轻量化 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |