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| 钨铜合金与铜扩散连接界面结构及性能研究 | |
| 作者姓名： | 代野 李忠盛 戴明辉 陈大军 李晓晖 |
| 作者单位： | 西南技术工程研究所,重庆 400039;西南技术工程研究所,重庆 400039;西南技术工程研究所,重庆 400039;西南技术工程研究所,重庆 400039;西南技术工程研究所,重庆 400039 |
| 摘 要： | |
| 关 键 词： | 钨铜合金 扩散连接 中间层 界面结构 力学性能 |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |
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