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| 用低温硬质氧化法制作接触码盘工艺小结 | |
| 引用本文： | 汉光.用低温硬质氧化法制作接触码盘工艺小结[J].火力与指挥控制,1977(1). |
| 作者姓名： | 汉光 |
| 摘 要： | 在毛主席革命路线指引下,我厂“三结合”技术革新小组在厂党委的正确领导下,以阶级斗争为纲,坚持“独立自主,自力更生”,“走自己工业发展道路”的方针,针对生产中接触码盘生产的关键问题,大搞工艺革新,经过多次的反复试验,终于试验成功了“用低温硬质氧化法制作接触码盘的新工艺”,为我国接触码盘的生产闯出了一条新路。此工艺简单,生产周期短,成品率高,质量好。现将这一工艺简介如下: 用低温硬质氧化法制作接触码盘的工艺过程: 一、下料: |
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