微槽结构单点金刚石飞切加工的切削力建模

超精密单点金刚石飞刀切削技术是一种比较新颖的微槽类结构加工方式。在飞切过程中,切削力是切削过程中重要的物理量,对加工后的表面质量、刀具磨损等有着直接影响。提出了一种基于直角微切削理论的动态微槽类结构飞切的力学模型,基于微切削理论,得到了前、后刀面切削力的理论模型。根据飞切的几何运动特征,建立了飞切过程中剪切角的计算模型,并根据单圈飞切实验得到了飞切过程中剪切面的变化规律。为了验证模型的正确性,采用不同切削参数进行了多圈重叠飞切实验,对切削力进行了测量和分析。实验得到的切削力大小和变化规律与理论模型计算得到的基本一致,证明了该切削力模型的有效性。     

用航天精神塑造“瓷嫦娥”

2010年10月1日,正值国庆,"嫦娥二号"卫星在西昌卫星发射中心发射升空,并获得圆满成功。为了庆祝发射成功,向为祖国航天事业作出贡献的航天人献一份赞礼,国防科工局新闻宣传中心决定将中国传统酒文化与陶瓷文化相结合,制作一支"嫦娥酒瓶"。景德镇市爱新礼品贸易公司的董事长方拾胜在接到这个任务的时候,既兴奋又紧张。兴奋是因为有一种无尚的荣誉感,紧张则是一种压力,因为这项任务不同于方拾胜以往接到的任何一项任务,这是瓷都人通过陶瓷艺术表达对祖国航天工作者的敬意     

国营第七九九厂

国营第七九九厂始建于1939年,现为长虹集团旗下四川电子军工集团全资子公司。工厂是我国较早生产电子陶瓷和旋转开关,接插件的专业厂,拥有氧化铍陶瓷,旋转开关贯彻国军标生产线,长期为国防重点工程配套。经过多年的建设,已形成电子陶瓷、机电元件、汽车配件三大产业,其中氧化铍陶瓷、旋转开关、电磁断路器、变速器换挡机构处于国内领先水平。工厂具备保密、科研生产、质量体系等军工资质,是国防三级计量单位、四川省高新技术企业,拥有省级企业技术中心。工厂是氧化铍陶瓷、旋转开关、电磁断路器国家(行业)标准的主编单位,先后组织和参与了上百项国家     

音圈电机驱动的超精密快刀伺服系统的性能研究

基于快刀伺服系统的超精密金刚石车削加工技术是光学自由曲面高效率、高精密的加工手段。本文介绍了一种新的音圈电机驱动的超精密快刀伺服系统,行程达到30mm,最大加速度为920m/s₂。通过实验手段获得了系统的运动模型,来用于控制器的设计。针对一类典型的光学自由曲面-微透镜阵列进行了加工,并对加工结果进行了测试与分析。测试结果表明,所研制的快刀伺服系统达到了加工技术要求,为以后该系统在实际加工中更广泛的应用研究打下了基础。     

微加速度计研究的进展

介绍了微加速度计的基本原理以及国内外常见的各种微加速度计的结构形式,包括压电式、电容式、扭摆式、隧道式等,分析了这些传感器的基本特点,总结微加速度计发展中存在的一些问题,并提出一些解决关键问题的措施,预测微加速度计未来的发展趋势。     

固相微萃取-气相色谱法测定擦拭样品基质中路易氏剂

建立了擦拭棉签基质中路易氏剂的固相微萃取一气相色谱法(SPME-GC)测定方法,结果表明,擦拭棉签基质中加标回收率大于80％;相对标准偏差小于5％。     

调频连续波ISAR目标微多普勒特征分析

分析了调频连续波逆合成孔径雷达(FMCW-ISAR)的回波信号特性,讨论了脉冲持续时间内目标连续运动引起的多普勒频移对成像的影响,推导出导致一维距离像主瓣展宽和走动的相位因子,并进一步研究了该相位因子对基于调频连续波逆合成孔径雷达的目标微多普勒特征的影响,在此基础上讨论了调频连续波逆合成孔径雷达目标微多普勒特征与脉冲式逆合成孔径雷达目标微多普勒特征的主要区别.最后的仿真试验验证了理论分析的正确性.     

基于齐次坐标的微动建模与微多普勒特征分析

针对目标微动数学模型表达不统一的问题,引入计算机图形学中的齐次坐标表示方法,给出了三维坐标系和旋转变换的齐次变换矩阵描述,推导了自旋、锥旋、进动和章动目标微动模型的通用矩阵表达.并分析了目标回波频移的组成,得到了微多普勒的理论表达式.微动回波Gabor变换时频图与微多普勒理论值的仿真结果表明,通用的矩阵表达可以简明且准确地描述目标的微动.     

潜艇微速与漂流条件下纵向运动特性计算与分析

按照相对运动原理在潜艇阻力和螺旋桨推力中引入海流速度项,建立了海流作用下潜艇纵向动力学方程.用所建立的方程,针对3 000 t级的潜艇开展了定常海流作用下潜艇纵向漂流和微动力航行时的数值模拟与计算.针对模拟计算结果进行了分析研究,提出了"漂流指数"的概念和定义,并按照定义根据所建立的动力学方程在线性假定下推导出了潜艇漂...     

共晶复合陶瓷损伤过程的有限元分析

针对共晶复合陶瓷的微观结构特征,建立了含强约束界面相的有限元模型,模拟了包含片状夹杂共晶复合陶瓷材料的外载应力场分布规律;应用ANSYS的APDL语言进行编程,对材料的损伤过程进行了研究。结果表明材料的破裂由基体损伤决定,随着外载荷的增加,损伤破坏沿界面延伸,并逐渐向基体内部扩展,最终造成基体的断裂。