低熔点石蜡微胶囊的中试及热性能

为寻找能适应环境温度的相变材料,选择低熔点石蜡作为芯材,制备微胶囊并进行中试生产。对同一样品进行了26次DSC热循环测试和TGA热失重测试,结果表明：中试产品的相变温度始终保持在25~60℃,相变极值和相变热焓均未发生明显变化,分别为42℃和72 J/g;产品能耐受150℃以内的高温而不分解,且在相变温度范围内基本无失重。证明低熔点石蜡微胶囊能在环境温度内发挥调节作用,同时具备较长的热循环寿命和较好的热稳定性,是一种具备良好应用前景的相变材料。     

飞行器涂层防热选材、设计与应用

就防热材料选材、设计,主要是涂层设计原理和设计过程中需要考虑的一些问题浅谈了一些体会,对变密度非稳态的、有机/无机杂化防热涂层材料的热导率计算等参数辨识方法原理作了初步探讨,还介绍了几种热防护涂层(TPC)的性能、应用情况和防热效果.     

纤维对混凝土早期热膨胀系数的影响

在混凝土中分别掺加相同质量的碳纤维和聚酯纤维,采用平板加热器对不同类型的混凝土试件循环加热,测试了其浇筑后5～29 d的温度变形情况,计算了其热膨胀系数。龄期达到29 d,聚酯纤维混凝土热膨胀系数下降约8%,碳纤维混凝土热膨胀系数下降约20%。结果表明,纤维的掺入能有效降低混凝土的早期热膨胀系数;纤维质量相同时,弹性模量高的碳纤维较弹性模量低的聚酯纤维能更显著地降低混凝土的早期热膨胀系数。     

强激光辐照下双层壳体温度场和应力场的数值模拟

强激光照射下结构的热力学响应是激光应用技术的重要问题.本文采用三维有限元分析模型,对双层圆柱壳在强激光辐照下的温度场、应力场和位移场进行了数值模拟与分析.分析时考虑了材料参数随温度的变化特性,主要探讨了不同光斑直径下双层壳温度场的变化趋势,研究了外层壳厚度、热膨胀系数、弹性模量和泊松比等参数对内层壳光斑中心处温升、应力...     

红外空情预警系统及其作战运用研究

通过对我军防空兵部队现有预警系统的预警能力和红外空情预警系统特点的分析,论述了发展红外空情预警系统的必要性;同时,详细研究了红外空情预警系统在防空作战中的运用。     

聚合物材料与液氧相容性的研究

为研究聚合物材料与液氧的相容性,针对四种结构不同的环氧树脂与氰酸酯的共聚固化物,以液氧冲击敏感性试验作为其与液氧相容性的判定方法,通过热分析测试手段测定各固化物的恒温氧化热增重、热分解失重和闪点等热氧性能,并与其液氧冲击敏感性进行分析对照,证实环氧/氰酸酯类改性树脂与液氧不相容的程度与其常规热氧化反应的难易程度是一致的,提高其抗氧化性可以改善其与液氧的相容性。由此加深了对于聚合物与液氧相容性本质的认识,为进一步研究与液氧相容的聚合物材料指明了方向。作为常规分析手段的热分析,在聚合物与液氧相容性的科学表征中可发挥重要作用。     

建筑外保温系统消防安全问题及对策研究

近年来,我国与建筑外保温系统有关的火灾事故频发,引起了社会对建筑外保温系统及外保温材料防火问题的高度关注。在对常见建筑外保温材料的性能特点及外保温系统的做法进行归纳总结的基础上,分析了相关火灾危险性;针对存在的消防安全问题,从完善法规体系、促进新技术应用、加强政府监管、整治现有火灾隐患以及应急救援准备等方面提出了加强建筑外保温系统消防工作的对策。     

钝体高超声速气动加热与结构热传递耦合的数值计算

气动加热与结构热传递耦合问题在航天和工程应用领域非常重要。分别采用松耦合与紧耦合方法,数值模拟了高超声速二维圆管绕流的流场与结构传热耦合的非定常过程。在紧耦合方法中,流场部分采用基于Navier Stokes方程的有限体积法,将AUSM+格式与时间方向的显式多步Runge Kutta法结合;结构传热部分采用基于二维热传导方程的Galerkin有限元法。流场与结构区通过交界面的热流和温度边界条件实现耦合。计算结果分别与实验、文献做了对比,结构内部温度变化关系以及壁面的热流分布均较好地吻合。两种耦合方式的计算结果对比表明,对于流场特征时间远小于结构传热特征时间的问题,松耦合方法计算效率高,精度与紧耦合方法接近。     

电磁轨道炮轨道温度场与热应力数值仿真

在电磁轨道炮发射过程中,因热量累积而引起的急速温升与热应力对轨道性能和寿命有着重要的影响。为获得发射过程中轨道温度场及热应力分布情况,在分析轨道热载荷的基础上,建立了热载荷计算模型,并在给定的参数下,利用有限元仿真软件ANSYS Workbench对3种典型截面轨道的温度场与热应力进行了数值仿真。仿真结果表明:轨道温度场与热应力轴向上呈梯度分布,纵向上只扩散到内表面很薄的区域,温度与热应力最大值在电枢初始位置处;相较于矩形与凹形截面轨道,凸形截面轨道温升与热应力较低,性能较好。     

FECL100K组件在强迫风冷下的热传递模型

文中运用传热学理论,用电模拟法建立了FECL100K24线陶瓷扁平封装组件在强迫风冷条件下的等效热路,并在此基础上推算出其热传递数学模型,为电子计算机辅助热设计提供了基础。文中还运用所建立的等效热路和数学模型,对该组件在电子设备中安装形式的合理性进行了论证。